[实用新型]铜箔均匀涂胶机构

说明书

本实用新型公开了一种铜箔均匀涂胶机构，属于铜箔涂胶技术领域，存在铜箔上的胶体涂抹不均匀技术问题，其技术方案要点是包括自动涂胶组件以及驱动组件，自动涂胶组件包括固定机架和储胶箱，固定机架转动连接有上胶辊筒，上胶辊筒的底部伸入储胶箱内，所述自动涂胶组件设置有胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台，储胶台设置有胶体暂存桶以及伸入胶体暂存桶的缓搅件，胶体储存组件连接有搅拌组件，自动涂胶组件与驱动组件之间设置有烘干组件，达到对铜箔涂胶时更加均匀效果。

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔涂胶领域，特别涉及一种铜箔均匀涂胶机构。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛发展，金属基制作的LED电路板的生产和制造技术也不断更新和发展，制造这种电路板的一重要材料是铜箔，铜箔一般为厚度较薄的带状结构，在加工过程中，通常是先对铜箔材料进行涂胶覆膜，然后进入后序进行加工，加工完成后适配铝基材。

现有的可参考公告号为CN206527001U的中国专利，其公开了一种张力可调料带输送自动涂胶装置，包括机架，机架上设置有料带输出转筒，铜箔料带套装于该料带输出转筒上，料带输出转筒后方设有能供铜箔料带伸入的张力平衡调节固定架，张力平衡调节固定架由下往上依次设有下横向固定杆及上横向固定杆，下横向固定杆上阵列设置有下调节转筒，上横向固定杆上阵列设置有上调节转筒，铜箔料带绕于下调节转筒及上调节转筒上，张力平衡调节固定架后方设有涂胶机体，涂胶机体沿铜箔料带输送方向依次设有上胶辊筒、用以驱动铜箔料带输送的驱动滚筒组，上胶辊筒下方设有储存导热胶的储胶箱，上胶辊筒下部置于该储胶箱内。

该装置很好地解决了传统铜箔料带在加工过程中无法自动涂胶的问题，但是胶体由于本身的黏性较大，在自动涂胶的过程中，胶体长时间的放置很容易出现胶体沉淀现象，导致涂胶时铜箔上的胶体涂抹不均匀。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种铜箔均匀涂胶机构，达到对铜箔涂胶时更加均匀的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种铜箔均匀涂胶机构，包括自动涂胶组件以及驱动组件，自动涂胶组件包括固定机架和储胶箱，固定机架转动连接有上胶辊筒，上胶辊筒的底部伸入储胶箱内，所述自动涂胶组件设置有胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台，储胶台设置有胶体暂存桶以及伸入胶体暂存桶的缓搅件，胶体储存组件连接有搅拌组件，自动涂胶组件与驱动组件之间设置有烘干组件。

通过上述技术方案，胶体首先在搅拌组件内进行配制和搅拌，使得胶体能较好地混合均匀，经过搅拌后的胶体运输至胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台及位于储胶台上的胶体暂存桶，缓搅件在胶体暂存桶内缓缓搅拌，对胶体做持续的搅拌处理，防止胶体产生沉淀，使得胶体的均匀程度大大提高。经过搅拌组件的搅拌、胶体储存组件的暂存和缓搅后，得到的均匀胶体最终倒入位于固定机架正下方的储胶箱内且铜箔在储胶箱内进行涂胶处理。铜箔的一端在驱动组件的带动下缓缓拉伸运动，另一端在上胶辊筒处开始进行涂胶。上胶辊筒转动连接于固定机架上，且上胶辊筒的下底面置于储胶箱内，铜箔自下而上绕住上胶辊筒，其需涂胶的一面直接与储胶箱内的均匀胶体直接接触，驱动组件带动铜箔拉伸时，绕在上胶辊筒上的铜箔带动上胶辊筒转动，使得铜箔在前进的过程中得到充分的涂胶。在储胶箱内涂胶后的铜箔继续向前传送，然后进入烘干组件。涂胶后的铜箔在烘干组件内进行烘干处理，使得涂抹在铜箔上的胶体能快速烘干，以避免铜箔上出现胶体涂抹不均匀而引起的流胶、滴漏现象，进一步提高铜箔涂胶的均匀性。

较佳的，所述烘干组件包括烘干箱，烘干箱设置有供铜箔通过的烘干通口。

通过上述技术方案，涂胶后的铜箔可以通过一侧的烘干通口进入烘干箱，并由另一侧的烘干通口伸出，如此可使铜箔在烘干箱内得到充分的烘干处理，保证胶体在铜箔上涂抹均匀，且有效避免了胶体滴漏至地面污染环境。

较佳的，所述烘干箱靠近驱动组件的一端设置有固定辊筒，固定辊筒位于烘干通口的下端。