[实用新型]一种多晶硅片的加工装置有效

专利信息
申请号: 201820064665.2 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN207789380U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 鲍官培;黄丹丹;张春雨;乔印虎 申请(专利权)人: 安徽科技学院
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 邓唯
地址: 239000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 多晶硅片 加工工件 金刚线 微缺陷 固结磨料 加工装置 本实用新型 超声波装置 太阳能硅片 复合超声 硅片表面 均匀致密 切割加工 切割区域 陷光结构 转换效率 超声波 线切割 导轮 钢线 硅锭 进给 绒面 套紧 贴合 制绒 切割 施加
【权利要求书】:

1.一种多晶硅片的加工装置,其特征在于,包括:

加工工件(1);

固结磨料金刚线(3),套紧于工作导轮(2)上,并贴合于加工工件(1),用于对加工工件(1)进行线切割;

超声波装置,用于向固结磨料金刚线(3)在加工工件(1)上的切割区域施加超声波。

2.根据权利要求1所述的多晶硅片的加工装置,其特征在于,还包括:进给装置,用于将加工工件(1)向固结磨料金刚线(3)方向作进给运动。

3.根据权利要求1所述的多晶硅片的加工装置,其特征在于,还包括:张紧导轨(4)、卷丝滚筒(5),工作导轮(2)与张紧导轨(4)、卷丝滚筒(5)共同绷紧并带动固结磨料金刚线(3)运动。

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