[实用新型]一种用于化学镀铜的电接触装置

说明书

一种用于化学镀铜的电接触装置，设置于化学镀槽中，包括，化学镀槽为一上端开口的箱体；两金属连接卡座，分设于化学镀槽两侧的上端面，金属连接座上端面设V形凹槽；金属连接卡座上设电连接头；一飞巴，包括一横梁及其两端的接触头；接触头为与金属连接卡座V形凹槽匹配的V形结构；待镀线路板悬挂于横梁上；金属连接卡座及飞巴形成阴极；至少一阳极用金属片，设于化学镀槽内一侧；电源及整流器，金属连接卡座上电连接头及阳极用金属片通过导线电连接该整流器；控制器，电源及整流器电连接控制器。线路板进入化学镀铜槽起始时即给线路板提供一负电压，激发化学镀铜起始反应，保证后续化学镀铜反应正常进行，解决了化学镀铜线背光不稳定的问题。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板生产技术，特别涉及一种用于化学镀铜的电接触装置。

背景技术

在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，这种印制了导电线路的成品板被称为印制电路板。化学镀铜是现今工业中应用最为普通、广泛的镀种，被应用于有孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上镀一层铜，继而通过后续的电镀方法使之达到设计的特定厚度，使得上、下铜层或者是内层铜可以顺利的导通，而让后制层的试板不发生开路的现象。

化学镀铜反应机理为：

化学镀铜时，Cu²⁺得到电子还原电子还原成金属铜

Cu²⁺+2e→Cu (1)

电镀时，电子是由电镀电源提供的，而在化学镀铜时，电子是由还原剂甲醛所提供。

2HCHO+4OH^―→Cu+2HCOO^―+2H₂O+H₂↑ (2)

在化学镀铜过程中反应(1)和反应(2)同时进行，结合反应(1)和反应(2)可以得到反应(3)

Cu²⁺+2HCHO+4OH^―→2HCOO^―+H₂↑2H₂O+2e (3)

而背光是对化学镀铜效果的一个考核指标，一般情况下，透光越少说明化学镀铜品质越好。造成背光不稳定、孔壁无铜的原因有：

1)化学镀铜工作液组分失调或工艺条件时失控；

2)调整剂缺少或失效；

3)活化剂缺少或失效；

4)速化过强；

5)板材不同，去钻污过强；

6)钻孔时孔壁内层断裂或剥离。

一般的解决方法包括：

1)调整工作液组份及工艺条件，特别是提高甲醛的含量，适当升高温度及减少含稳定或减少含稳定剂组份的添加，提高工作液的活性。

2)在正常温度下补加或更换调整剂。

3)补充活化剂，调高温度。

4)降低塑化剂浓度或浸板时间。

5)适当降低去钻污强度，并提高活化剂及化学镀铜溶液的活性。

6)改善钻头、板材、黑化处理的质量。

但是在实际生产中，我们发现：即使采用上述的方法也很难保证背光完全没有问题。

发明内容

本实用新型的目的在于设计一种用于化学镀铜的电接触装置，解决化学镀铜线背光不稳定的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：