[实用新型]一种高精密PCB天线

说明书

本实用新型提供了一种高精密PCB天线，该高精密PCB天线包括：PCB板体，PCB板体具有相对的第一表面及第二表面，以及分别与第一表面及第二表面连接的侧面；其中，第一表面上设置有馈电线，以及接地线，还包括与馈电线连接的第一辐射单元，且第一辐射单元与馈电线及接地线分别连接，还包括设置在第二表面的第二辐射单元，PCB板体上设置有穿设第一辐射单元及第二辐射单元的过孔，过孔内填充有连通第一辐射单元及第二辐射单元的金属材质；还包括，设置在侧面上的耦合枝节，耦合枝节与第一辐射单元耦合连接。本实用新型的有益效果为：通过设置的第一辐射单元、第二辐射单元以及耦合枝节，提高了天线的辐射效果以及带宽。

技术领域

本实用新型涉及到天线的技术领域，尤其涉及到一种高精密PCB天线。

背景技术

随着无线产品的越来越普遍应用，相应的IC大量出现，同时对电子产品的体积要求也越来越小，PCB的设计尺寸受到相应的限制。在无线产品中，天线是必不可少的应用器件，为降低成本、减小PCB体积，同时保证无线信号传输的性能，优异的PCB天线设计愈加凸显其重要地位。目前应用于产品设计中的PCB天线，单面PCB天线或末端过孔单向传输天线存在的不足处有：带宽相对较窄，PCB天线效率较低。

实用新型内容

本实用新型提供了一种高精密PCB天线，用以解决上述技术问题。

本实用新型提供了一种高精密PCB天线，该高精密PCB天线包括：PCB 板体，所述PCB板体具有相对的第一表面及第二表面，以及分别与所述第一表面及所述第二表面连接的侧面；其中，所述第一表面上设置有馈电线，以及接地线，还包括与所述馈电线连接的第一辐射单元，且所述第一辐射单元与所述馈电线及所述接地线分别连接，还包括设置在所述第二表面的第二辐射单元，所述PCB板体上设置有穿设所述第一辐射单元及所述第二辐射单元的过孔，所述过孔内填充有连通所述第一辐射单元及所述第二辐射单元的金属材质；还包括，设置在所述侧面上的耦合枝节，所述耦合枝节与所述第一辐射单元耦合连接。

优选的，所述第一辐射单元为螺旋状，且沿所述第一表面的边沿设置，所述第二辐射单元为螺旋状，且沿所述第二表面的边沿设置。

优选的，所述第一辐射单元及所述第二辐射单元为对称结构。

优选的，所述耦合枝节的横截面为U形，且部分包裹到所述第一表面及所述第二表面。

本实用新型的有益效果为：通过设置的第一辐射单元、第二辐射单元以及耦合枝节，提高了天线的辐射效果以及带宽。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的高精密PCB天线的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供了一种高精密PCB天线，该高精密PCB天线包括：本实用新型提供了一种高精密PCB天线，该高精密PCB天线包括： PCB板1体，所述PCB板1体具有相对的第一表面及第二表面，以及分别与所述第一表面及所述第二表面连接的侧面；其中，所述第一表面上设置有馈电线2，以及接地线3，还包括与所述馈电线2连接的第一辐射单元5，且所述第一辐射单元5与所述馈电线2及所述接地线3分别连接，还包括设置在所述第二表面的第二辐射单元，所述PCB板1体上设置有穿设所述第一辐射单元5 及所述第二辐射单元的过孔4，所述过孔4内填充有连通所述第一辐射单元5 及所述第二辐射单元的金属材质；还包括，设置在所述侧面上的耦合枝节6，所述耦合枝节6与所述第一辐射单元5耦合连接。