[实用新型]一种工作环境温度可调节的固态硬盘运行性能测试机

说明书

本实用新型涉及可调节温度环境测试机，特别是一种固态硬盘在不同工作环境温度下持续运行的性能测试机，该测试机包括箱体、加热腔、循环风机组件、及冷却系统；所述箱体上设置密闭的测试腔体，测试腔体与循环风机组件、加热腔构成热流循环风道；所述冷却系统与热流循环风道连通，冷却系统与加热腔构成温度调节系统。该设备给固态硬盘提供一种可调节温度的密闭环境，使固态硬盘能在使用者设定的温度环境（室温至70℃）下运行，并同时保证固态硬盘在运行过程中环境温度保持恒定。

技术领域

本实用新型涉及可调节温度环境测试机，特别是一种固态硬盘（Solid StateDrives）在不同工作环境温度下持续运行的性能测试机。

背景技术

一般来说，固态硬盘的正常工作温度是0℃ ～70℃，固态的极限工作温度是70度，只要SSD温度在0-70度之间就属于正常的，如果SSD温度超过了70度，则说明温度高了，有可能会影响固态硬盘寿命，甚至损坏，尤其是，当固态硬盘温度达到100度左右就会损坏数据，而SSD数据几乎是不可恢复的，目前国内外还没有专门用于测试固态硬盘在不同环境温度下的工作性能的测试设备。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供工作环境温度可调节的固态硬盘运行性能测试机，其采用硅胶加热片制热，横流风机进行循环，鼓风机抽风制冷等技术来模拟产品固态硬盘（Solid State Drives）的工作环境温度，进一步配合测试终端完成固态硬盘开发。

本实用新型以如下方式解决上述技术问题：一种工作环境温度可调节的固态硬盘运行性能测试机包括箱体、加热腔、循环风机组件、及冷却系统；所述箱体上设置密闭的测试腔体，测试腔体与循环风机组件、加热腔构成热流循环风道；所述冷却系统与热流循环风道连通，冷却系统与加热腔构成温度调节系统。

所述循环风机组件包括若干纵向排列的进风口风机及若干纵向排列的出风口风机；进风口风机与出风口风机分别设置于测试腔体的两端；所述测试腔体的纵向空间被均分为若干个独立测试区，独立测试区的底部为固定隔板，顶部为可调隔板，两侧分别设置有进风口和出风口，进风口风机通过进风口格栅与进风口连通，出风口风机与出风口连通；所述加热腔设置于测试腔体的顶端，加热腔的进风口与出风口风机连通，加热腔的出风口与进风口风机连通。

所述箱体上设置有上测试腔和下测试腔，上测试腔和下测试腔上均设置有与箱体构成开启或密闭连接的密封门，所述上测试腔体与上方的循环风机组件、上方的加热腔构成上热流循环风道；所述下测试腔体与下方的循环风机组件、下方的加热腔构成下热流循环风道；所述箱体侧面设置有抽风装置，抽风装置作为冷却系统，其设置有若干个鼓风机及一个主风道，主风道顶部与外部冷空气连通，鼓风机一端与主风道连通，另一端与热流循环风道连通，通过冷空气与热空气中和后起到稳定流动空气温度的作用；所述箱体上还设置有可调节上下位置的控制显示面板。

所述独立测试区两侧的进风口和出风口处均对应的设置有调整固定槽，可调隔板插接于调整固定槽内，通过固定于不同高度的调整固定槽，可实现调整独立测试区的空间高度；所述进风口格栅上横向一排设置有若干角度可调节的格栅叶片，进风口格栅的中间位置处设置有横分隔板，通过格栅叶片与横分隔板的配合可实现进风口风机进风角度和流量的调节。

所述可调隔板中间位置的下方设置有导风条，独立测试区的背板可调导风模组，通过导风条与可调导风模组配合实现独立测试区内各个区域的温度保持一致，并可根据固态硬盘的种类来调整所放位置高度；所述可调导风模组上设置有铰连接的两个调节叶片，两个调节叶片之间角度可调节并可固定。

所述进风口风机与出风口风机为横流风机；横流风机上的马达尾端处安装散热风扇，避免局部温度过高，导致马达使用寿命降低。

所述加热腔通过中间位置设置的加热装置将腔体分割为上热风腔和下热风腔；所述加热装置包括硅胶加热片和散热板，加热装置上设置有温度超温开关，起到保护加热装置和整个测试机安全的作用。