[实用新型]一种改进SMD-LED无极灯

说明书

本实用新型涉及光电子器件技术领域，公开了一种改进SMD‑LED无极灯，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球和金线，通过结构优化设计，在产品原来一个发光二极体晶片产生一个正极一个负极的基础上，改为放置两个方向相反的发光二极体晶片，使原来的正极引脚即是正极又是负极，使原来的负极引脚即是负极又是正极；经过合理设计的SMD LED无极灯，能够使客户在应用的时候实现盲贴，不用区分正负极方向，有效的提高了产品的装配效率。

技术领域

本实用新型涉及光电子器件技术领域，特别是一种改进SMD-LED无极灯。

背景技术

传统的SMD LED芯片封装，使用支架先电镀后，然后在使用功能区注塑(PPA塑料)，使电镀后的基板上形成若干碗杯状的反光杯，再在反光杯中实施固晶、焊线、点胶(用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触)等工艺。

以SMD3528产品为例，客户端使用时由于客户员工知识技能水平层次不齐，有将产品正负极方向弄反的情况,这造成芯片不能亮灯，甚至会破坏到芯片,该种设计结构的LED产品虽说不存在质量问题,但一定程度上影响了企业的生产经营,仍然不失为一个重大弊端。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种改进SMD-LED无极灯，在产品原来一个发光二极体晶片产生一个正极一个负极的基础上，改为放置两个方向相反的发光二极体晶片，使原来的正极引脚即是正极又是负极，使原来的负极引脚即是负极又是正极。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型公开了一种改进SMD-LED无极灯，包括了引脚、固晶基板、焊接基板、塑料基座、发光二极体晶片、金球和金线，固晶基板和焊接基板下方均连接设置有引脚，引脚将塑料基座的下端部包覆，塑料基座上端部呈杯口结构，发光二极体晶片有两组平行相反安装于杯口结构内，位于固晶基板上方并分别通过银胶固定导电，金球植入于固晶基板和焊接基板表面，每一组发光二极体晶片上连接有两条金线，一条用于连接晶片表面与固晶基板上的金球，另一条用于连接晶片表面与焊接基板上的金球，形成的结构通过填充胶包封，填充胶的表面为发光面。

其中，塑料基座包括了塑料上基座、塑料下基座和内嵌塑料，塑料下基座为引脚包覆的塑料基座下端部，固晶基板与焊接基板之间并未相接，缺口由内嵌塑料补充填充。

其中，塑料上基座为塑料基座的上端部，杯口结构的杯面深度为0.35-0.65mm，杯口呈52.5-57.5°角张开。

其中，固晶基板、焊接基板厚度相同，为0.8-3mm厚度的有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板或陶瓷基覆铜板中的一种。

本实用新型具有以下有益效果：

1.本实用新型通过结构优化设计，在产品原来一个发光二极体晶片产生一个正极一个负极的基础上，改为放置两个方向相反的发光二极体晶片，使原来的正极引脚即是正极又是负极，使原来的负极引脚即是负极又是正极。

2.经过合理设计的SMD LED无极灯，能够使客户在应用的时候实现盲贴，不用区分正负极方向，有效的提高了产品的装配效率。

附图说明

图1为传统SMD LED俯视图。

图2为本申请实用新型俯视图。

图3为本申请实用新型侧视图。

主要部件符号说明:

1：引脚，2：塑料上基座，3：塑料下基座，4：焊接基板，5：金球，6：内嵌塑料，7：发光二极体晶片，8：金线，9：填充胶，10：固晶基板，11：发光面，12：银胶。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。