[实用新型]一种带有金手指的软硬结合线路板有效
申请号: | 201820071629.9 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN207835931U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 黄鑫;张志强;赵俊;王东府 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晟达电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人: | 黄昌平 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬板 柔性绝缘层 硬质板层 金手指 相邻板层 最下层 软板 软硬结合线路板 印刷线路板技术 本实用新型 硬质绝缘层 电子设备 柔性板层 软硬结合 智能设备 最上层板 软板区 阻焊层 最上层 延伸 板层 贯穿 改进 应用 | ||
本实用新型公开了一种带有金手指的软硬结合线路板,属于印刷线路板技术领域。其包括软板区、硬板区和金手指,软板区内的柔性板层延伸至硬板区内并贯穿整个硬板区,硬板区还设置有硬质板层,在硬板区内,任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层,最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层,在软板区内,任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层,在每一个柔性绝缘层的所在层面内,柔性绝缘层向硬板区内延伸0.3~0.5毫米。本实用新型结构简单、构思巧妙,能够应用于多种电子设备之中,满足现代智能设备的多方面需求,是对现有技术的一种有益改进。
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板技术领域,特别是指一种带有金手指的软硬结合线路板。
背景技术
传统的印刷线路板(Printed Circuit Board,PCB)主要采用硬质基板,随着电子产品的多元化,逐渐出现了柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),现有技术中的柔性电路板大都是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及良好的可挠性的印刷电路板,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
在电子产品中,柔性电路板一般是与硬质电路板配合使用,其中,硬板和软板之间的连接是通过FPC连接器实现的。但是,连接器需要占用额外的空间,不符合电子产品的小型化趋势,并且连接器的电气可靠性及信号完整性也不太理想,这些因素不利于软硬结合板在电子产品中的进一步应用。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提出一种带有金手指的软硬结合线路板,其能够省却硬板与软板之间的连接器,并提高硬板与软板的电连接可靠性及信号传输性能。
基于上述目的,本实用新型提供的技术方案是:
一种带有金手指的软硬结合线路板,其包括软板区,所述软板区的一侧设有硬板区而另一侧设有金手指;所述软板区内设有延伸至硬板区内并贯穿整个硬板区的柔性板层,所述硬板区内设有覆盖在柔性板层之外的硬质板层,每层柔性或硬质的板层均包括基材以及位于基材上的布线层;在硬板区内,任两个相邻板层之间均设有硬质绝缘层,最上层硬质板层和最下层硬质板层的外表面还设有阻焊层;在软板区内,任两个相邻板层之间以及最上层板层和最下层板层的外表面均设有柔性绝缘层;在每一个柔性绝缘层的所在层面内,柔性绝缘层向硬板区内延伸0.3~0.5毫米,同时硬板区内对应的硬质绝缘层后退相应尺寸;所述金手指直接设置在最外层柔性板层的外表面上。
可选的,所述柔性绝缘层为聚酰亚胺薄膜,所述硬质绝缘层为聚丙烯片。
可选的,所述柔性板层仅有一层,所述硬质板层共有两层,两个硬质板层分别位于所述柔性板层的上方和下方,所述金手指分别设置在所述柔性板层的上表面和下表面上。
从上面的叙述可以看出,本实用新型技术方案的有益效果在于:
1、本实用新型采用一体化设计,将硬板和软板结合为一种整体式的电路板,能够省却硬板和软板之间的连接器,极大地节省了电路板的空间,并提高了硬板与软板的电连接可靠性。
2、本实用新型将软板区内的柔性板层直接延伸到硬板区内并作为硬板区的组成部分,使得软板和硬板之间的电连接方式可以采用导通孔等传统且可靠的层间电连接方式,能够有效地保证信号的传输性能。
3、本实用新型还使软板区的柔性绝缘层向硬板区内延伸了0.3~0.5毫米,使得该软硬结合线路板具有良好的弯曲性能和连接强度,进一步提高了电路板的可靠性。
总之,本实用新型结构简单、构思巧妙,能够应用于多种电子设备之中,满足现代智能设备的多方面需求,是对现有技术的一种有益改进。
附图说明
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