[实用新型]一种LED封装结构

说明书

本实用新型属于LED技术领域，提供了一种LED封装结构，包括LED晶片以及LED支架，LED支架包括支架底座和环设在支架底座上的支架侧壁，支架底座与支架侧壁构成支架容腔，支架底座设有相互电性隔离的第一电极区和第二电极区，LED晶片设于支架容腔中且固定连接在第一电极区和/或第二电极区的表面，LED晶片的表面覆盖有第一荧光粉层，第一荧光粉层的表面还设有第二荧光粉层，第一荧光粉层产生的光线的波长大于第二荧光粉层产生的光线的波长；第一荧光粉层被激发后产生的光线不能被第二荧光粉层所吸收，因而第一荧光粉层产生的光线无损耗，出射光谱更加平滑，有效提高了显色指数；LED晶片工作时其产生的热量能够更快通过支架底座传导。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、具有环保效益等优点，因而越来越受到市场的青睐。现有的LED封装结构通常将LED晶片固定在支架上，然后通过超声波金丝球焊焊上金线使得晶片电极和支架电极形成电连接，然后再点上绿色荧光粉和红色荧光粉的混合物。

然而，由于绿色荧光粉吸收LED晶片发出的光线后会发出光谱，而绿色荧光粉发出的绿光光谱会被红色荧光粉吸收，使得红色荧光粉被激发而发出红光，从而使得最终的光谱中绿色光谱的能量降低，导致LED光源的显色指数降低。

以上不足，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，以解决现有技术中存在的LED光源显色指数低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED封装结构，包括：

LED支架，所述LED支架包括支架底座和环设在所述支架底座上的支架侧壁，所述支架底座与所述支架侧壁构成支架容腔，所述支架底座设有相互电性隔离的第一电极区和第二电极区；

LED晶片，设于所述支架容腔中且固定连接在所述第一电极区和/或所述第二电极区的表面，且所述LED晶片的第一电极与所述第一电极区电性连接，所述LED晶片的第二电极与所述第二电极区电性连接；

第一荧光粉层，覆盖在所述LED晶片的表面；

第二荧光粉层，设于所述第一荧光粉的表面；

所述第一荧光粉层产生的光线的波长大于所述第二荧光粉层产生的光线的波长。

进一步地，所述LED晶片为蓝光LED晶片。

进一步地，所述第一电极区和所述第二电极区均包括由金属材料制成的电极区本体以及电极区涂层，所述电极区涂层设于所述电极区本体的表面，所述LED晶片固定连接在所述电极区涂层上。

进一步地，所述第一荧光粉层设于所述支架容腔中，且所述第一荧光粉层的上表面与所述支架侧壁的上表面齐平。

进一步地，所述第一荧光粉层的上表面设有由第二荧光粉层制成的第二荧光粉薄膜，所述第二荧光粉薄膜的面积小于所述第一荧光粉层的上表面的面积。

进一步地，所述第二荧光粉层覆盖在所述第一荧光粉层的上表面以及所述支架侧壁的上表面。

进一步地，所述第二荧光粉层的上表面为圆弧面。

进一步地，所述支架侧壁设有阶梯状台面，用于将所述支架容腔分成第一容腔和第二容腔，所述第二容腔的下表面的面积大于所述第一容腔的上表面的面积；

所述第一荧光粉层设于所述第一容腔中，且所述第一荧光粉层的上表面与所述第一容腔的上表面齐平；

所述第二荧光粉层设于所述第二容腔中，且所述第二荧光粉层的上表面与所述第二容腔的上表面齐平。