[实用新型]一种薄膜电路板有效
| 申请号： | 201820073179.7 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207733058U | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 赵文雄 | 申请（专利权）人： | 东莞市群合电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 顶部设置 钢化玻璃 玻璃纤维隔热层 电路板本体 使用寿命 抗压层 薄膜基 抗拉层 薄膜电路板 本实用新型 薄膜电路 防辐射层 聚酯纤维 安装孔 保护膜 正表面 | ||
【权利要求书】：
1.一种薄膜电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）正表面的四角均开设有安装孔（2），所述电路板本体（1）包括薄膜基底（12）；
所述薄膜基底（12）的顶部设置有PET绝缘膜（11），所述PET绝缘膜（11）的顶部设置有玻璃纤维隔热层（10），所述玻璃纤维隔热层（10）的顶部设置有钢化玻璃抗压层（9），所述钢化玻璃抗压层（9）的顶部设置有PVC抗拉层（8），所述PVC抗拉层（8）的顶部设置有防辐射层（7），所述防辐射层（7）的顶部设置有金属印刷层（6），所述金属印刷层（6）的顶部设置有聚酯纤维保护膜（5）。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）两侧的顶部和底部均固定连接有透明玻璃（3），所述透明玻璃（3）底部的表面设置有双面胶（4）。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板，其特征在于：所述金属印刷层（6）的材质为铜或银质材料。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板，其特征在于：所述薄膜基底（12）的材质为高分子聚乙烯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市群合电子科技有限公司，未经东莞市群合电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820073179.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三明治型高速叠层结构
- 下一篇：一种防水型电路印刷板
