[实用新型]一种切割机防反向拿取装置有效
申请号: | 201820074059.9 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN207841795U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 聂伟;陈志远;孟强;吴秋明;王坤 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00;H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割机 挡板 工作台 摆动杆 固定轴 晶圆盒 驱动轴 本实用新型 拿取装置 一体设置 推动辊 垂直 晶圆产品 晶圆切割 平行设置 输送机构 转动连接 左右两侧 反方向 可转动 掉落 晶圆 拿取 切割 侧面 加工 | ||
本实用新型公开了晶圆切割加工领域内的一种切割机防反向拿取装置,包括切割机,切割机上一体设置有工作台,工作台位于切割机前侧,工作台上放置有晶圆盒,所述工作台的左右两侧均设置有挡板,两挡板平行设置,两个挡板之间设有可转动的驱动轴,驱动轴与挡板相垂直,驱动轴中部固定连接有摆动杆,摆动杆的端部一体设置有固定轴,固定轴与摆动杆相垂直,固定轴上转动连接有推动辊,推动辊与晶圆盒相对应设置,所述工作台的前方对应设置有输送机构。本实用新型能够避免工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒,导致晶圆掉落并撞坏,可以保护晶圆产品。
技术领域
本实用新型属于晶圆切割加工领域,特别涉及一种切割机防反向拿取装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。现有技术中,切割加工晶圆时,将多个晶圆装在晶圆盒里,晶圆盒放在切割机工作台上,抓取机构将晶圆盒抓取到切割机工作区,完成晶圆切割作业后,抓取机构再将晶圆送到切割机工作台上,工作人员将切割好的晶圆盒拿走,其不足之处在于:晶圆盒上设有卡夹,切割机工作台上未安装挡板,工作人员可以从侧面拿取晶圆盒,从而触碰到卡夹,导致卡夹松开,晶圆掉落出来并撞坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种切割机防反向拿取装置,能够避免工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒,导致晶圆掉落并撞坏,可以保护晶圆产品。
本实用新型的目的是这样实现的:一种切割机防反向拿取装置,包括切割机,切割机上一体设置有工作台,工作台位于切割机前侧,工作台上放置有晶圆盒,所述工作台的左右两侧均设置有挡板,两挡板平行设置,两个挡板之间设有可转动的驱动轴,驱动轴与挡板相垂直,驱动轴中部固定连接有摆动杆,摆动杆的端部一体设置有固定轴,固定轴与摆动杆相垂直,固定轴上转动连接有推动辊,推动辊与晶圆盒相对应设置,所述工作台的前方对应设置有输送机构。
本实用新型工作时,驱动轴转动带动摆动杆摆动,推动辊推动晶圆盒进入输送机构,驱动轴转动的速率与切割机的切割速率相匹配,完成一次晶圆切割后,驱动轴转动一周,将装有晶圆的晶圆盒推动到输送机构上。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:工作台两侧的挡板可以防止工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒,保护晶圆产品;推动辊推动晶圆盒时可以转动,不会将晶圆盒撞坏;操作十分方便,将晶圆盒一次送到指定工位。
作为本实用新型的进一步改进,所述工作台上设有安装座,安装座上设有与挡板相匹配的安装槽,挡板插入安装槽内,安装槽内壁设有三角形防滑凸起,防滑凸起与挡板相接触。挡板可以拆装,更加方便,防滑凸起可以避免挡板松开。
作为本实用新型的进一步改进,所述两挡板上均设有连接座,驱动轴的两端分别转动支撑在对应连接座上,其中一挡板上设有电机架,电机架上设有电机,电机轴经联轴器与驱动轴传动连接。电机带动驱动轴转动,驱动轴带动摆动杆摆动,电机的转速与切割机的切割速率相适应。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定轴的左右两端均转动连接有推动辊,推动辊与固定轴的轴线相重合。两个推动辊可以更加平稳地推动晶圆盒。
作为本实用新型的优选,所述输送机构包括前传动辊和后传动辊,前传动辊和后传动辊之间设有输送带。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为挡板和工作台的剖视图。
图3为驱动轴和摆动杆的剖视图。
图4为输送机构的结构示意图。
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