[实用新型]一种切割机防反向拿取装置有效

专利信息
申请号: 201820074059.9 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN207841795U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 聂伟;陈志远;孟强;吴秋明;王坤 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;H01L21/67
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 董旭东
地址: 225128 江苏省扬州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 切割机 挡板 工作台 摆动杆 固定轴 晶圆盒 驱动轴 本实用新型 拿取装置 一体设置 推动辊 垂直 晶圆产品 晶圆切割 平行设置 输送机构 转动连接 左右两侧 反方向 可转动 掉落 晶圆 拿取 切割 侧面 加工
【说明书】:

实用新型公开了晶圆切割加工领域内的一种切割机防反向拿取装置,包括切割机,切割机上一体设置有工作台,工作台位于切割机前侧,工作台上放置有晶圆盒,所述工作台的左右两侧均设置有挡板,两挡板平行设置,两个挡板之间设有可转动的驱动轴,驱动轴与挡板相垂直,驱动轴中部固定连接有摆动杆,摆动杆的端部一体设置有固定轴,固定轴与摆动杆相垂直,固定轴上转动连接有推动辊,推动辊与晶圆盒相对应设置,所述工作台的前方对应设置有输送机构。本实用新型能够避免工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒,导致晶圆掉落并撞坏,可以保护晶圆产品。

技术领域

本实用新型属于晶圆切割加工领域,特别涉及一种切割机防反向拿取装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。现有技术中,切割加工晶圆时,将多个晶圆装在晶圆盒里,晶圆盒放在切割机工作台上,抓取机构将晶圆盒抓取到切割机工作区,完成晶圆切割作业后,抓取机构再将晶圆送到切割机工作台上,工作人员将切割好的晶圆盒拿走,其不足之处在于:晶圆盒上设有卡夹,切割机工作台上未安装挡板,工作人员可以从侧面拿取晶圆盒,从而触碰到卡夹,导致卡夹松开,晶圆掉落出来并撞坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种切割机防反向拿取装置,能够避免工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒,导致晶圆掉落并撞坏,可以保护晶圆产品。

本实用新型的目的是这样实现的:一种切割机防反向拿取装置,包括切割机,切割机上一体设置有工作台,工作台位于切割机前侧,工作台上放置有晶圆盒,所述工作台的左右两侧均设置有挡板,两挡板平行设置,两个挡板之间设有可转动的驱动轴,驱动轴与挡板相垂直,驱动轴中部固定连接有摆动杆,摆动杆的端部一体设置有固定轴,固定轴与摆动杆相垂直,固定轴上转动连接有推动辊,推动辊与晶圆盒相对应设置,所述工作台的前方对应设置有输送机构。

本实用新型工作时,驱动轴转动带动摆动杆摆动,推动辊推动晶圆盒进入输送机构,驱动轴转动的速率与切割机的切割速率相匹配,完成一次晶圆切割后,驱动轴转动一周,将装有晶圆的晶圆盒推动到输送机构上。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:工作台两侧的挡板可以防止工作人员从侧面反方向拿取晶圆盒,保护晶圆产品;推动辊推动晶圆盒时可以转动,不会将晶圆盒撞坏;操作十分方便,将晶圆盒一次送到指定工位。

作为本实用新型的进一步改进,所述工作台上设有安装座,安装座上设有与挡板相匹配的安装槽,挡板插入安装槽内,安装槽内壁设有三角形防滑凸起,防滑凸起与挡板相接触。挡板可以拆装,更加方便,防滑凸起可以避免挡板松开。

作为本实用新型的进一步改进,所述两挡板上均设有连接座,驱动轴的两端分别转动支撑在对应连接座上,其中一挡板上设有电机架,电机架上设有电机,电机轴经联轴器与驱动轴传动连接。电机带动驱动轴转动,驱动轴带动摆动杆摆动,电机的转速与切割机的切割速率相适应。

作为本实用新型的进一步改进,所述固定轴的左右两端均转动连接有推动辊,推动辊与固定轴的轴线相重合。两个推动辊可以更加平稳地推动晶圆盒。

作为本实用新型的优选,所述输送机构包括前传动辊和后传动辊,前传动辊和后传动辊之间设有输送带。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为挡板和工作台的剖视图。

图3为驱动轴和摆动杆的剖视图。

图4为输送机构的结构示意图。

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