[实用新型]一种基于剪切型压电陶瓷的混凝土剪应力传感器

权利要求书

1.一种基于剪切型压电陶瓷的混凝土剪应力传感器，其特征在于包括：经过防水绝缘处理的剪切型压电陶瓷片、屏蔽导线、接头、两个封装传力块；

所述两个封装传力块层叠设置，并且其中一个封装传力块朝向另一个封装传力块的一面，设有凹槽；所述剪切型压电陶瓷片设置于所述凹槽内；所述两个封装传力块、以及剪切型压电陶瓷片通过粘接材料固定为一体；所述剪切型压电陶瓷片通过屏蔽导线与接头连接

所述两个封装传力块及剪切型压电陶瓷片通过环氧树脂粘结固定为一体，剪切型压电陶瓷片通过屏蔽导线与接头连接；所述接头与数据采集系统连接；

当基于剪切型压电陶瓷的混凝土剪应力传感器受到冲击剪应力作用时，引起剪切型压电陶瓷片内部中心正负电荷相对移动，导致剪切型压电陶瓷片表面出现符号相反的正负束缚电荷，并且电荷密度正比于所受到的冲击剪应力的大小；压电陶瓷的电荷输出转换成电压信号，通过数据采集系统采集。

2.根据权利要求1所述的一种基于剪切型压电陶瓷的混凝土剪应力传感器，其特征在于：所述封装传力块的形状为立方体形或者圆柱体形。

3.根据权利要求1所述的一种基于剪切型压电陶瓷的混凝土剪应力传感器，其特征在于：所述封装传力块采用与混凝土相容性好的材料制作。

4.根据权利要求3所述的一种基于剪切型压电陶瓷的混凝土剪应力传感器，其特征在于：所述封装传力块采用模具浇筑高强度水泥砂浆制作。

5.根据权利要求4所述的一种基于剪切型压电陶瓷的混凝土剪应力传感器，其特征在于：所述模具包括卡子、模板层、底板层，所述模板层设有多个立方体形或者圆柱体形凹模，模具的尺寸可根据需要调整，与封装传力块所需要的外形尺寸相适应；底板层位于模板层下面，模板层由可拆分的单块模板层组成，模板层与底板层通过卡子连结。