[实用新型]一种集成电路测试模组

说明书

本实用新型公开了一种集成电路测试模组，其结构包括探测头、芯片插座、上盖板、显示屏、显示信号灯、控制按钮、按钮底板、测试机身、固定底板、芯片插座底板、第三插座、第二插座、可拆卸插座，探测头的右侧嵌入安装于芯片插座的内部，芯片插座的下表面安装于测试机身的上方，上盖板的下表面安装于测试机身的上方，显示屏与测试机身电连接，显示信号灯的下表面嵌入安装于测试机身的内部，控制按钮的下表面焊接于测试机身的上方，按钮底板的下方焊接于测试机身的上方，本实用新型一种集成电路测试模组，在其结构上设置了可拆卸插座，使其具有可拆卸的效果，使其当芯片插座坏的时候，更换的步骤更加简单，使其的使用更加方便。

技术领域

本实用新型是一种集成电路测试模组，属于集成电路测试领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

现有技术公开了申请号为：CN200520113764.8的一种集成电路测试模组，适于连接至一测试头，用以电性接触一集成电路晶圆或一集成电路封装的一受测面，集成电路测试模组包括一探针界面卡与一测试插座。探针界面卡具有一第一耦接界面及相对的一第二耦接界面，其中第一耦接界面是连接至测试头，但是该现有技术可拆卸的效果较差，当芯片插座坏的时候，更换的步骤较为复杂。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路测试模组，以解决现有技术可拆卸的效果较差，当芯片插座坏的时候，更换的步骤较为复杂的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路测试模组，其结构包括探测头、芯片插座、上盖板、显示屏、显示信号灯、控制按钮、按钮底板、测试机身、固定底板、芯片插座底板、第三插座、第二插座、可拆卸插座，所述探测头的右侧嵌入安装于芯片插座的内部，所述芯片插座的下表面安装于测试机身的上方，所述上盖板的下表面安装于测试机身的上方，所述显示屏与测试机身电连接，所述显示信号灯的下表面嵌入安装于测试机身的内部，所述控制按钮的下表面焊接于测试机身的上方，所述按钮底板的下方焊接于测试机身的上方，所述固定底板的上表面与测试机身的下表面相互贴合，所述芯片插座底板的上方安装于芯片插座的下方，所述第三插座的上方平行于第二插座，所述第二插座的下表面安装于测试机身的上方，所述可拆卸插座的下方与测试机身相连接，所述可拆卸插座包括卡块、卡槽、卡销、滑槽、盖板、按钮、弹簧、顶板，所述卡块外侧与按钮内侧相连接，所述卡槽内安装有卡销，所述卡槽水平安装于盖板下端，所述按钮内侧安装有弹簧并且位于同一中心线，所述弹簧安装于顶板外侧，所述顶板与盖板为一体化结构，所述弹簧设于盖板内侧。

进一步地，所述显示屏为圆柱体结构，所述控制按钮的长为1.5cm，宽为cm。

进一步地，所述第三插座的下表面安装于测试机身的上方。

进一步地，所述芯片插座嵌入安装于盖板内侧并且位于同一中心线。

进一步地，所述卡块嵌入安装于芯片插座底板内侧。

进一步地，所述上盖板由pvc制成，具有成本低的效果。

进一步地，所述左侧卡片螺母由不锈钢制成，具有防锈的效果。

有益效果

本实用新型一种集成电路测试模组，在其结构上设置了可拆卸插座，通过按压按钮使其压缩弹簧并使卡块在滑槽上移动使其向内压缩即可将其嵌至芯片插座底板内，即可放开按钮，使弹簧复位并带动卡块在滑槽上向外滑动，即可使卡块卡至芯片插座底板内的卡口完成安装，使其当芯片插座坏的时候，更换的步骤更加简单，使其的使用更加方便。

附图说明