[实用新型]一种LED光源出光一体封装模组

权利要求书

1.一种LED光源出光一体封装模组，包括由LED芯片(11)和芯片支架(12)一体封装的光源(1)，所述光源(1)设置于电路板(2)上，所述电路板(2)上还设有外接电源的控制装置(3)，电路板(2)分别与光源(1)与控制装置(3)电性连接，其特征在于，所述电路板(2)的下方设有主支架(4)，所述主支架(4)的四侧边设有散热口，所述主支架(4)的内腔内设有若干散热片。

2.根据权利要求1所述LED光源出光一体封装模组，其特征在于：所述散热片包括纵向散热薄片(41)和横向散热薄片(42)。

3.根据权利要求2所述LED光源出光一体封装模组，其特征在于：所述纵向散热薄片(41)与横向散热薄片(42)的相交位置设有通风孔(43)，所述通风孔(43)形成纵横交错的散热通道。

4.根据权利要求1所述LED光源出光一体封装模组，其特征在于：所述芯片支架(12)表面设有镀银层。

5.根据权利要求1所述LED光源出光一体封装模组，其特征在于：所述控制装置(3)上设有无线接收装置。

6.根据权利要求1-5任一项所述LED光源出光一体封装模组，其特征在于：所述光源(1)还包括与芯片支架(12)可拆卸安装的灯罩(5)。

7.根据权利要求6所述LED光源出光一体封装模组，其特征在于：所述灯罩(5)由光学树脂构成。

8.根据权利要求6所述LED光源出光一体封装模组，其特征在于：所述灯罩(5)与芯片支架(12)通过锁扣或者螺旋连接方式安装。