[实用新型]一种COF散热装置及显示器有效
申请号: | 201820081802.3 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN207820433U | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 张广谱;余彦飞;沈思宽;王玉年;王博;赵强;胡珊珊 | 申请(专利权)人: | 深圳创维-RGB电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 散热装置 顶面 凸包 侧壁 显示器 一一对应设置 本实用新型 不易变形 侧面接触 侧面设置 散热 卡接 | ||
本实用新型公开了一种COF散热装置及显示器,所述COF散热装置包括:中框、设置在所述中框上的若干个COF、卡接在所述中框上并与所述COF一一对应设置的若干个散热片;所述散热片上设置有凸包,所述凸包包括:顶面、侧壁,所述顶面通过所述侧壁与所述散热片连接;所述顶面与所述COF的一侧面接触设置,所述COF的另一侧面设置有IC。由于在所述COF的对应位置才设置所述散热片,且所述散热片上设置的所述凸包加强了所述散热片的强度,使得所述散热片不易变形,本方案具有成本低,强度高等优点,可利于所述COF的散热。
技术领域
本实用新型涉及显示器技术领域,尤其涉及的是一种COF散热装置及显示器。
背景技术
现有技术中,为保证模组玻璃COF(Chip On Flex,or,Chip On Film,常称覆晶薄膜)的IC(Integrated Circuit,集成电路)的可靠性,要对其散热,目前传统散热方式是做一个长铁条,此铁条卡到中框上,铁条会和COF的IC接触,用来保证COF的IC传导散热。此长散热铁条价格较贵,也随着模组成本的降低,此长散热铁条也越来越薄,易变形,反而会给模组可靠性带来风险(比如接触不到COF的IC,无法保证散热且变形的铁条和玻璃可能会干涉,有压碎显示器屏幕玻璃的风险),各不同尺寸机型,需要每个尺寸都设计开模此散热铁条。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种COF散热装置及显示器,旨在解决现有技术中长散热铁条易变形有压碎显示器屏幕玻璃的风险的问题。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种COF散热装置,其中,包括:中框、设置在所述中框上的若干个COF、卡接在所述中框上并与所述COF一一对应设置的若干个散热片;所述散热片上设置有凸包,所述凸包包括:顶面、侧壁,所述顶面通过所述侧壁与所述散热片连接;所述顶面与所述COF的一侧面接触设置,所述COF的另一侧面设置有IC。
所述的COF散热装置,其中,所述凸包相对于所述散热片向所述COF一侧突出。
所述的COF散热装置,其中,所述侧壁与所述顶面的连接处圆滑过渡。
所述的COF散热装置,其中,所述凸包通过一体冲压成型。
所述的COF散热装置,其中,所述IC的位置与所述顶面的位置相对应。
所述的COF散热装置,其中,所述IC的大小与所述顶面的大小一致。
所述的COF散热装置,其中,所述散热片呈矩形,所述散热片长度方向的两端均设置有卡凸,所述中框上的对应位置设置有与所述卡凸适配的卡槽,所述卡凸可卡入所述卡槽中。
所述的COF散热装置,其中,所述散热片宽度方向的两端均设置有折边,所述折边遍及所述散热片的长边设置。
所述的COF散热装置,其中,所述折边与所述散热片的连接处圆滑过渡。
一种显示器,其中,其包括如上述任一项所述的COF散热装置。
有益效果:由于在所述COF的对应位置才设置所述散热片,且所述散热片上设置的所述凸包加强了所述散热片的强度,使得所述散热片不易变形,本方案具有成本低,强度高等优点,可利于所述COF的散热。
附图说明
图1是本实用新型中所述COF散热装置的结构示意图。
图2是图1中A处的放大图。
图3是本实用新型中所述散热片的俯视图。
图4是本实用新型中所述散热片的正视图。
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