[实用新型]一种单板散热结构及单板组件

说明书

本实用新型公开了一种单板散热结构和单板组件，涉及电子设备领域。该单板散热结构包括：散热器，以及，将散热器的基板可拆卸地固定在印刷电路板上的连接件；芯片被夹紧于散热器的基板与印刷电路板之间。该单板散热结构，通过连接件将散热器的基板可拆卸地固定在印刷电路板上，利于拆卸和安装，使得散热器的安装与拆卸更加方便快捷，且再次安装使用时不影响散热器对热量的传导和释放。另外，本实用新型的散热结构还可使散热器与印刷电路板上的地相连，使散热器接地，从而减少散热器的对外辐射。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别涉及一种单板散热结构及单板组件。

背景技术

单板组件是电子设备的核心部件，包括：印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，设置于印刷电路板上的芯片，以及用于对芯片进行散热的散热器。

相关技术中，通过胶黏剂将散热器的基板与芯片粘接在一起。

设计人发现现有技术至少存在以下问题：

采用胶黏剂将散热器的基板粘贴到芯片上，不利于拆卸，即使拆卸，也容易在芯片和散热器基板的粘接面上残留胶体，再次安装使用时，残留的胶体会增加两者之间的热阻，不利于热量的传导和释放。

实用新型内容

本实用新型提供了一种单板散热结构及单板组件，可解决上述技术问题。

具体而言，包括以下的技术方案：

第一方面，提供了一种单板散热结构，用于对设置于印刷电路板上的芯片进行散热，所述单板散热结构包括：散热器，以及，

将所述散热器的基板可拆卸地固定在所述印刷电路板上的连接件；

所述芯片被夹紧于所述散热器的基板与所述印刷电路板之间。

在一种可能的设计中，所述散热器、所述连接件、所述印刷电路板电性导通。

在一种可能的设计中，所述印刷电路板上设置有至少两个定位孔；

所述散热器的基板上对应设置有至少两个通孔；

所述连接件通过所述通孔和所述定位孔将所述散热器的基板固定在所述印刷电路板上。

在一种可能的设计中，所述散热器的基板周缘设置有至少两个耳板；

每个所述耳板上设置有一个所述通孔。

在一种可能的设计中，所述连接件包括：连接螺母和螺丝；

所述连接螺母固定在所述定位孔内，所述螺丝穿过所述通孔后，与所述连接螺母螺纹连接。

在一种可能的设计中，所述连接螺母包括：大径限位段和形成在所述大径限位段两端的小径连接段；

一个所述小径连接段固定于所述定位孔内，另一个所述小径连接段适配容纳于所述通孔内。

在一种可能的设计中，所述连接件设置成紧固螺钉，所述紧固螺钉穿过所述通孔后，与所述定位孔螺纹连接。

在一种可能的设计中，所述连接件包括：螺杆和两个固定螺母；

所述螺杆穿过所述定位孔和所述通孔后，两端分别被所述固定螺母锁紧。

在一种可能的设计中，所述印刷电路板上设置有至少两个定位孔；

所述散热器的基板上对应设置有至少两个卡块，所述卡块作为所述连接件；

所述卡块与所述定位孔适配卡接。

在一种可能的设计中，所述芯片和所述散热器的基板之间还设置有导热垫。