[实用新型]具有抗铜粒子迁移功能的材料层结构

说明书

本实用新型公开了一种具有抗铜粒子迁移功能的材料层结构，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一PI膜层与一半固化AD胶层，其中，该半固化AD胶层为抗铜粒子迁移胶层。本实用新型提供的具有低粒子材料抗铜粒子迁移功能的材料层结构，不但大幅简化了材料层结构，减薄了层结构厚度，并提高柔软度可调整产品组装三维空间，提高最终产品信号传送速度，提高产品性能，而且在通电过程中，对电路板上线路与线路之间的铜粒子迁移现象具有防护抵抗作用，保证线路安全正常工作。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有抗铜粒子迁移功能的材料层结构。

背景技术

传统四层电路板及多层软硬结合板，上层结构通常包含由上至下依次设置的上薄膜层与胶层、中间铜箔线路层+薄膜层+铜箔线路层、下胶层与薄膜层，再复合胶层作为粘接与单面结构2FCCL(薄膜层+铜箔层)进行再双面线路板两面上进行复合，从而形成了电路板四层结构，里面是双面制作完成的电路板，加上两面同时再复合上未制作成线路表面看到的整体铜箔面，然后再进行钻孔及图形加工，显影蚀刻成线路，然后再复合电路表面保护绝缘层CVL(胶层+薄膜层)进行层压设备加工压合直接粘接在双面电路板的外层从而形成了四层电路板的最外层，从而看到该类型四层电路板实际上是由外往内结构为：薄膜层+胶层+铜箔线路+薄膜层+胶层+薄膜层+胶层+铜箔线路+薄膜层+铜箔线路+胶层+薄膜层+胶层+薄膜层+铜箔线路+胶层+薄膜层；这样的多层结构，层数多且复杂，使整个产品厚度增加，柔软度减少并增加产品组装难度，而且工艺流程多，材料成本提升，电路板性能方面耗电及信号传输损耗增大。

双面电路板的表面必须要有两面绝缘的覆盖层，结构薄膜层及胶层结构再与另外一面所覆盖的薄膜层及胶层的结构，如果做四层电路板结构必须要在制作完成的双面电路板(薄膜层+胶层+铜箔线路+薄膜层+铜箔线路+胶层+薄膜层)两面再增加两层单面的2FCCL(薄膜层+铜箔层)，中间必须要通过胶进行粘接作用，从而使四层结构电路板整体厚度增加，这样的厚度不但已明显增加了电路板的厚度，而且也不便于结构的组装，并且由于厚度增加导致产品耗电量大，及信号传送速度耗损较大从而减慢。

同时，通常精密线路电路板在通电情况下线路与线路之间会出现铜粒子迁移现象，在设备使用过程中，线路与线路之间会因为导通碰撞而造成电路燃烧起火爆炸等危险，导致电路板上的线路无法安全正常工作。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种具有抗铜粒子迁移功能的材料层结构，不但大幅简化了材料层结构，减薄了层结构厚度，并减少工艺流程，减少材料成本，具有良好的柔软度，提高三维组装空间的效率，提升5G设备电路板信号传送的速度，并减少耗电量，而且对电路板上线路与线路之间通电时的铜粒子迁移现象具有很好的防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种具有抗铜粒子迁移功能的材料层结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一PI膜层与一半固化AD胶层，其中，该半固化AD胶层为抗铜粒子迁移胶层。

作为本实用新型的进一步改进，所述半固化AD胶层为LDK高频功能胶层。

作为本实用新型的进一步改进，所述PI膜层与半固化AD胶层两者中至少有一者为黑色层。

作为本实用新型的进一步改进，所述铜层为溅镀铜层或铜箔层。

作为本实用新型的进一步改进，还包括涂覆于铜层上表面的一PET保护离型层或一耐高温PET离型膜。

作为本实用新型的进一步改进，还包括设置于半固化AD胶层下表面的一PET离型膜或一离型纸。

作为本实用新型的进一步改进，所述半固化AD胶层为环氧树脂胶层。