[实用新型]具有机械臂洗钩槽的黑硅清洗设备有效
申请号: | 201820087499.8 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN207909842U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 虞凯;季九江;张凯胜;姚伟忠;孙铁囤 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酸洗槽 挂钩 本实用新型 清洗设备 机械臂 碱洗槽 槽体 钩槽 黑硅 酸碱 脱银 实际过程 工艺流程 镀银槽 工艺槽 扩孔槽 清水槽 污染槽 粗槽 提槽 挖孔 隔离 传输 清洁 污染 | ||
本实用新型涉及一种具有机械臂洗钩槽的黑硅清洗设备,在抛粗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与镀银槽之间、挖孔槽与脱银槽之间、脱银槽与酸洗槽之间、扩孔槽与碱洗槽之间、碱洗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与慢提槽之间均设置有清水槽,在挂钩进入每个工艺槽之后,增加一个洗钩动作,保持挂钩的清洁,避免了槽体与槽体之间因为挂钩传输引起的污染。本实用新型具有完善的工艺流程,工艺的严谨性,杜绝了因为挂钩问题引起的酸碱接触,污染槽体,在实际过程中做到真正意义上的酸碱隔离。
技术领域
本实用新型涉及清洗设备技术领域,尤其是涉及黑硅清洗设备,本实用新型提供一种具有机械臂洗钩槽的黑硅清洗设备。
背景技术
现有的黑硅清洗设备中不具有洗钩槽,在机械臂运作时,完全按照从前至后,提篮放篮的顺序进行作业,在工艺槽和清水槽之间没有洗钩动作。挂钩在进入碱槽后会直接进入酸槽,导致槽体间的不必要的反应引起槽体污染;由于缺乏洗钩动作,导致最后酸槽出来的挂钩会直接进入烘干槽提取烘干后的硅片,从而会导致有酸液滴到硅片表面引起酸残留的风险。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了克服现有的黑硅清洗设备中不具有洗钩槽,挂钩在进入碱槽后会直接进入酸槽,导致槽体间的不必要的反应引起槽体污染和导致有酸液滴到硅片表面引起酸残留的风险的问题,提供一种具有机械臂洗钩槽的黑硅清洗设备。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有机械臂洗钩槽的黑硅清洗设备,包括机械臂和依次设置的抛粗槽、酸洗槽、镀银槽、挖孔槽、脱银槽、酸洗槽、扩孔槽、碱洗槽、酸洗槽、慢提槽、烘干槽,所述抛粗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与镀银槽之间、挖孔槽与脱银槽之间、脱银槽与酸洗槽之间、扩孔槽与碱洗槽之间、碱洗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与慢提槽之间均设置有清水槽,机械臂在清洗槽内进行洗钩。
本实用新型在抛粗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与镀银槽之间、挖孔槽与脱银槽之间、脱银槽与酸洗槽之间、扩孔槽与碱洗槽之间、碱洗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与慢提槽之间均设置有清水槽,在挂钩进入每个工艺槽之后,增加一个洗钩动作,保持挂钩的清洁,避免了槽体与槽体之间因为挂钩传输引起的污染。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的具有机械臂洗钩槽的黑硅清洗设备,在抛粗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与镀银槽之间、挖孔槽与脱银槽之间、脱银槽与酸洗槽之间、扩孔槽与碱洗槽之间、碱洗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与慢提槽之间均设置有清水槽,在挂钩进入每个工艺槽之后,增加一个洗钩动作,保持挂钩的清洁,避免了槽体与槽体之间因为挂钩传输引起的污染。本实用新型具有完善的工艺流程,工艺的严谨性,杜绝了因为挂钩问题引起的酸碱接触,污染槽体,在实际过程中做到真正意义上的酸碱隔离。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构框图。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种具有机械臂洗钩槽的黑硅清洗设备,包括机械臂和依次设置的抛粗槽、酸洗槽、镀银槽、挖孔槽、脱银槽、酸洗槽、扩孔槽、碱洗槽、酸洗槽、慢提槽、烘干槽,所述抛粗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与镀银槽之间、挖孔槽与脱银槽之间、脱银槽与酸洗槽之间、扩孔槽与碱洗槽之间、碱洗槽与酸洗槽之间、酸洗槽与慢提槽之间均设置有清水槽,机械臂在清洗槽内进行洗钩。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造