[实用新型]一种新型功率半导体集成器件

说明书

本实用新型公开了一种新型功率半导体集成器件，其结构包括通孔、支撑板、辅助孔、连接杆、拆装装置、银钉、半导体集成件，通孔与支撑板为一体化结构，支撑板的表面与半导体集成件的下表面相连接，本实用新型一种新型功率半导体集成器件，结构上设有拆装装置，通过推动推块使其顶杆向上移动，使其滚轮沿着顶杆的斜面滚动，在越滚越向上弹簧就会受推力将驱动杆向右推，齿纹就会使齿轮滚动，使其卡板向左摆动，使其将连接杆压紧，再通过推杆将卡块推入卡槽使其固定，在拆卸时，通过拉动拉环将卡块拉脱离卡槽，松手后弹簧所受的压力消失就会弹回，使其零件复位，再连接杆拔出即可，使其能简易拆装，减少工作时间和增加工作效率。

技术领域

本实用新型是一种新型功率半导体集成器件，属于半导体集成器件技术领域。

背景技术

绝缘栅双极型晶体管产品自上世纪80年代至今已经发展至第六代产品，具体为场截止型IGBT。

现有技术公开了申请号为：201320141859.5的一种新型功率半导体集成器件，包括：具有第一掺杂类型且纵向掺杂均匀的第一外延层，所述第一外延层作为IGBT器件的场截止区；位于所述第一外延层正面上的第二外延层，第二外延层具有第一掺杂类型且掺杂浓度低于所述第一外延层的掺杂浓度；IGBT器件的基区、发射区、栅介质层和栅极结构，形成于所述第二外延层的正面；具有第二掺杂类型的集电区，位于所述场截止区的背面,但是该现有技术在更换时拆装不方便，导致效率低下和时间的浪费。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种新型功率半导体集成器件，以解决现有技术在更换时拆装不方便，导致效率低下和时间的浪费的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型功率半导体集成器件，其结构包括通孔、支撑板、辅助孔、连接杆、拆装装置、银钉、半导体集成件，所述通孔与支撑板为一体化结构，所述支撑板的表面与半导体集成件的下表面相连接，所述辅助孔与半导体集成件为一体化结构，所述银钉的侧端与连接杆的侧端相连接，所述拆装装置包括外壳、卡块、固定环、推杆、拉环、推块、卡槽、顶杆、滚轮、弹簧、驱动杆、齿纹、齿轮、卡板、固定杆、橡胶垫，所述卡块的侧端与外壳的内部相贴合，所述固定环的内部嵌入安装有推杆，所述推杆与卡块为一体化结构，所述拉环的侧端与推杆的侧端相连接，所述推块的侧边与顶杆的侧边相连接，所述卡槽嵌入安装于外壳的内部，所述顶杆的顶端与滚轮的外环相贴合，所述滚轮的侧端与弹簧的侧端相连接，所述弹簧的右侧端设有驱动杆，所述驱动杆与齿纹为一体化结构，所述齿纹的下方与齿轮相贴合，所述齿轮的侧边嵌入安装于固定杆的侧边上，所述卡板的上端与齿轮相焊接，所述固定杆的两端与外壳的内表面相连接，所述橡胶垫与固定杆为一体化结构，所述外壳的下端嵌入安装有银钉。

进一步地，所述连接杆的上端嵌入安装于半导体集成件的下方。

进一步地，所述拆装装置的下端嵌入安装有银钉。

进一步地，所述拆装装置的内表面与连接杆的外表相贴合。

进一步地，所述通孔的直径为1cm、厚度为0.5cm的圆柱形。

进一步地，所述银钉为银材质，具有很强的传导性。

进一步地，所述外壳为塑料材质，具有绝缘性。

有益效果

本实用新型一种新型功率半导体集成器件，结构上设有拆装装置，通过推动推块使其顶杆向上移动，使其滚轮沿着顶杆的斜面滚动，在越滚越向上弹簧就会受推力将驱动杆向右推，齿纹就会使齿轮滚动，使其卡板向左摆动，使其将连接杆压紧，再通过推杆将卡块推入卡槽使其固定，在拆卸时，通过拉动拉环将卡块拉脱离卡槽，松手后弹簧所受的压力消失就会弹回，使其零件复位，再连接杆拔出即可，使其能简易拆装，减少工作时间和增加工作效率。

附图说明