[实用新型]印制电路板焊盘结构

说明书

本实用新型涉及一种印制电路板焊盘结构。该印制电路板焊盘结构包括若干个呈点阵排列的焊盘单元，所述焊盘单元包括集成电路焊盘和显示模块焊盘；其中，所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为边数大于四的多边形；所述集成电路焊盘和对应的所述显示模块焊盘至少部分贴合在一起。上述印制电路板焊盘结构，即使一个焊盘单元的集成电路焊盘和显示模块焊盘之间的导电胶受热会向该焊盘单元的四周流动，因为集成电路焊盘和显示模块焊盘的棱角较多，导电胶会沿集成电路焊盘或沿显示模块焊盘的边缘分向流向各个方向。这样，导电胶不会堆积在一个位置，从而避免相邻的IC集成电路之间的短路现象，降低电讯不良的风险，提高显示屏的良率。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造技术领域，特别涉及一种印制电路板焊盘结构。

背景技术

在显示面板制造技术领域中，集成电路与连接显示像素的显示模块通过印制电路板连接。具体地，印制电路板包括显示模块焊盘(Panel PAD)和集成电路焊盘(IC PAD)。集成电路连接在集成电路焊盘上，显示模块连接在显示模块焊盘上。集成电路焊盘与显示模块焊盘则通过导电胶热压的工艺连接在一起。集成电路焊盘与显示模块焊盘热压是在特定的温度和压力下且持续特定的时间完成。但是，由于热压的温度较高，IC PAD与Panel PAD之间的导电胶容易流动，且容易堆积在相邻的两IC PAD之间，造成印制电路板的电讯不良，导致显示面板显示异常。

实用新型内容

基于此，有必要针对IC PAD与Panel PAD之间的导电胶容易堆积在相邻的两ICPAD之间，造成印制电路板的电讯不良，导致显示面板显示异常的问题，提供一种印制电路板焊盘结构。

一种印制电路板焊盘结构用于连接显示屏的集成电路和显示模块。所述印制电路板焊盘结构包括若干个呈点阵排列的焊盘单元，所述焊盘单元包括集成电路焊盘和显示模块焊盘；其中，所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为边数大于四的多边形；所述集成电路焊盘和对应的所述显示模块焊盘至少部分贴合在一起。

上述印制电路板焊盘结构，集成电路焊盘和显示模块焊盘均为边数大于四的多边形。集成电路焊盘和显示模块焊盘在使用导电胶热压在一起时，即使一个焊盘单元的集成电路焊盘和显示模块焊盘之间的导电胶受热会向该焊盘单元的四周流动，因为集成电路焊盘和显示模块焊盘的棱角较多，导电胶会沿集成电路焊盘或沿显示模块焊盘的边缘分向流向各个方向。这样，导电胶不会堆积在一个位置，从而避免相邻的IC集成电路之间的短路现象，降低电讯不良的风险，提高显示屏的良率。

在其中一个实施例中，所述集成电路焊盘的形状和所述显示模块焊盘的形状相同，且所述集成电路焊盘的各边与所述显示模块焊盘对应的边平行。

在其中一个实施例中，所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为规则六边形。

在其中一个实施例中，所述集成电路焊盘和所述显示模块焊盘均为长边凸六边形。

在其中一个实施例中，所述显示模块焊盘的面积小于所述集成电路焊盘的面积，所述显示模块焊盘全部贴合于所述集成电路焊盘上。

在其中一个实施例中，所述集成电路焊盘的面积小于所述显示模块焊盘的面积，所述集成电路焊盘全部贴合于所述显示模块焊盘上。

在其中一个实施例中，所述焊盘单元成行排列，相邻两行的所述焊盘单元之间互为交错排布。

在其中一个实施例中，所述集成电路焊盘两长边之间的距离在12μm到30μm范围内，所述集成电路焊盘两长边的长度在60μm到100μm范围内；所述显示模块焊盘两长边之间的距离在15μm到36μm范围内，所述显示模块焊盘两长边的长度在65μm到107μm范围内。

在其中一个实施例中，所述集成电路焊盘两长边之间的距离为15μm，所述集成电路焊盘两长边的长度为65μm；所述显示模块焊盘两长边之间的距离为18μm，所述显示模块焊盘两长边的长度为70μm。