[实用新型]封装结构及有机电致发光装置有效
申请号: | 201820093558.2 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN208045551U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 邹敏;朱晖;叶訢;胡小叙 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 马永芬 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装盖板 封装结构 基板 有机电致发光装置 支撑柱 本实用新型 平行设置 显示效果 重力作用 形变 支撑 下凹 平行 应用 | ||
1.一种封装结构,其特征在于,包括平行设置的基板和封装盖板;
所述基板与所述封装盖板之间设置有若干用于支撑所述封装盖板的支撑柱。
2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述支撑柱关于所述基板的中心线对称设置。
3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,沿远离所述中心线的方向,中部区域所述支撑柱的高度高于周边区域所述支撑柱高度。
4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述支撑柱包括具有第一高度的第一支撑柱,以及具有第二高度的第二支撑柱;
所述第一高度大于所述第二高度;所述第一支撑柱靠近所述中心线设置。
5.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,沿远离所述中心线的方向,中部区域单位面积内所述支撑柱的数量大于周边区域所述支撑柱的数量。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括环绕所述基板边沿区域设置的封装环,所述封装盖板与所述基板通过所述封装环形成密闭腔体。
7.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,所述封装环的高度与所述支撑柱的最高高度比值为10:11~1:4。
8.一种有机电致发光装置,其特征在于,包括平行设置的基板和封装盖板;
所述基板与所述封装盖板之间设置有若干用于支撑所述封装盖板的支撑柱;
所述基板上还设置有发光阵列层。
9.根据权利要求8所述的有机电致发光装置,其特征在于,所述支撑柱设置在所述发光阵列层中的像素单元之间。
10.根据权利要求9所述的有机电致发光装置,其特征在于,还包括环绕所述基板边沿区域设置的封装环,所述封装盖板与所述基板通过所述封装环形成密闭腔体,所述发光阵列层设置在所述腔体中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择