[实用新型]封装结构及有机电致发光装置有效

专利信息
申请号: 201820093558.2 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN208045551U 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 邹敏;朱晖;叶訢;胡小叙 申请(专利权)人: 昆山国显光电有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 马永芬
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 封装盖板 封装结构 基板 有机电致发光装置 支撑柱 本实用新型 平行设置 显示效果 重力作用 形变 支撑 下凹 平行 应用
【权利要求书】:

1.一种封装结构,其特征在于,包括平行设置的基板和封装盖板;

所述基板与所述封装盖板之间设置有若干用于支撑所述封装盖板的支撑柱。

2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述支撑柱关于所述基板的中心线对称设置。

3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,沿远离所述中心线的方向,中部区域所述支撑柱的高度高于周边区域所述支撑柱高度。

4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述支撑柱包括具有第一高度的第一支撑柱,以及具有第二高度的第二支撑柱;

所述第一高度大于所述第二高度;所述第一支撑柱靠近所述中心线设置。

5.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,沿远离所述中心线的方向,中部区域单位面积内所述支撑柱的数量大于周边区域所述支撑柱的数量。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装结构,其特征在于,所述封装结构还包括环绕所述基板边沿区域设置的封装环,所述封装盖板与所述基板通过所述封装环形成密闭腔体。

7.根据权利要求6所述的封装结构,其特征在于,所述封装环的高度与所述支撑柱的最高高度比值为10:11~1:4。

8.一种有机电致发光装置,其特征在于,包括平行设置的基板和封装盖板;

所述基板与所述封装盖板之间设置有若干用于支撑所述封装盖板的支撑柱;

所述基板上还设置有发光阵列层。

9.根据权利要求8所述的有机电致发光装置,其特征在于,所述支撑柱设置在所述发光阵列层中的像素单元之间。

10.根据权利要求9所述的有机电致发光装置,其特征在于,还包括环绕所述基板边沿区域设置的封装环,所述封装盖板与所述基板通过所述封装环形成密闭腔体,所述发光阵列层设置在所述腔体中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山国显光电有限公司,未经昆山国显光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820093558.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top