[实用新型]数据线有效
申请号: | 201820096230.6 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN207691157U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 俞直友 | 申请(专利权)人: | 深圳市质友精密电子有限公司 |
主分类号: | H01R27/00 | 分类号: | H01R27/00;H01R13/66 |
代理公司: | 深圳市德锦知识产权代理有限公司 44352 | 代理人: | 丁敬伟 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 公头 电路板 连接线 转接头 手机充电 数据线 母座 双公 双线 线材 焊接 本实用新型 电路板两端 转接电路板 电源设备 活动安装 快速充电 插接 | ||
1.一种数据线,其特征在于,包括:
双线公头,所述双线公头包括USB公头、第一TYPE-C公头、第一线材及第二线材;
转接电路板,所述第一线材的一端与所述USB公头连接,所述第一线材的另一端与所述转接电路板连接,所述第二线材的一端与所述第一TYPE-C公头连接,所述第二线材的另一端与所述转接电路板连接;
双公头接口,所述双公头接口包括第一电路板及分别焊接于所述第一电路板两端的Lighting公头和第二TYPE-C公头;
连接线,所述连接线可支持快速充电,所述连接线的一端与所述转接电路板连接,所述连接线的另一端与所述第一电路板连接;及
活动安装于所述连接线上的转接头,所述转接头包括第二电路板及焊接于所述第二电路板上的TYPE-C母座及MICRO公头,所述TYPE-C母座用于与所述第二TYPE-C公头插接。
2.如权利要求1所述的数据线,其特征在于,所述转接电路板包括第一焊接端及第二焊接端,所述第一焊接端设置有五个第一焊盘,所述第二焊接端设置有五个第二焊盘,所述第一线材与所述第二线材焊接在所述第一焊盘上,所述连接线焊接在所述第二焊盘上。
3.如权利要求2所述的数据线,其特征在于,所述转接电路板上设置有LED灯,所述LED灯夹设于所述第一焊接端与所述第二焊接端之间。
4.如权利要求3所述的数据线,其特征在于,所述转接电路板上注塑成型有第一固定件,所述第一固定件上包裹有转接外壳,所述转接外壳开设有透光孔以将所述LED灯暴露于外。
5.如权利要求1所述的数据线,其特征在于,所述连接线包括至少5根芯线。
6.如权利要求2所述的数据线,其特征在于,所述双公头接口还包括TYPE-C外壳、Lighting外壳及第二固定件,所述TYPE-C外壳安装于所述第二TYPE-C公头与所述第一电路板上,所述Lighting外壳安装于所述Lighting公头与所述第一电路板上,所述TYPE-C外壳与所述Lighting外壳围合形成有收容腔,所述TYPE-C外壳包括第一壳体及自所述第一壳体的外表面向上延伸的第二壳体,所述TYPE-C外壳呈L型,所述第二壳体开设有通孔,所述连接线穿过所述通孔以收容于所述收容腔内,所述第二固定件注填充于所述收容腔内。
7.如权利要求6所述的数据线,其特征在于,所述双公头接口呈动车头状。
8.如权利要求6所述的数据线,其特征在于,所述第一电路板上设置有五个第三焊盘,所述连接线焊接在所述第三焊盘上,所述第三焊盘夹设于所述Lighting公头和所述第二TYPE-C公头之间。
9.如权利要求1所述的数据线,其特征在于,所述转接头还包括注塑于所述第二电路板上的第三固定件及包裹在所述第三固定件上的转接头外壳,所述转接头外壳的外表面形成有套接部,所述连接线穿设于所述套接部上,所述套接部可沿所述连接线滑动。
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