[实用新型]一种OLED面板有效
申请号: | 201820096520.0 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN208093561U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 敖伟;李俊峰;王明晖;姜海峰;王岩;金凤杰;高峰 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属散热层 非显示区 激光切割 基板 边框 有效地减少 激光热量 散热效果 损伤区域 申请 | ||
本申请公开了一种OLED面板,包括:基板;TFT层,形成于所述基板上,包括AA区和非显示区;金属散热层,位于所述TFT层的非显示区,并位于激光切割线的周围。在激光切割线的周围设置金属散热层,可以提升散热效果,从而快速降低激光热量,进而减少因热量导致的损伤区域。这样,可以有效地减少产品层面的边框尺寸。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种设有金属散热层的OLED面板。
背景技术
柔性OLED(有机发光二极管)面板是显示器的重要组成部分。柔性OLED面板包括PI基板(聚酰亚胺)和用于封装OLED基板的TFE(无机/聚丙烯酸酯/无机)薄膜。
通常,制作出的柔性OLED面板的无法采用传统的刀轮切割方式。因此,通常需要利用激光切割OLED面板,将OLED面板切割成所需的尺寸。但是,激光切割的热损伤大,会产生很大的热影响区域,因此通常的产品层面留有较大的边框。
目前,产品层面需求的边框越来越窄,有时的边框要求为0.7mm。因此,如何减少激光切割时的热影响区域,从而减少产品层面的边框尺寸,是亟需解决的技术问题。
实用新型内容
本申请实施例提供一种OLED面板,用于解决现有技术中,因激光切割时的热影响区域较大而导致产品层面的边框尺寸较大的问题。
本申请实施例采用下述技术方案:
本申请的OLED面板,包括:
基板;
TFT层,形成于所述基板上,包括AA区和非显示区;
金属散热层,位于所述TFT层的非显示区,并位于激光切割线的周围。
可选的,所述金属散热层包括分别位于所述激光切割线两侧的第一金属部分和第二金属部分,其中所述第二金属部分远离所述AA区。
可选的,所述第一金属部分的宽度为0.1-0.3mm。
可选的,所述第二金属部分的宽度为0.3-2.1mm。
可选的,所述第二金属部分的宽度大于或等于所述第一金属部分的宽度。
可选的,所述TFT层在所述激光切割线的位置刻蚀有激光切割槽,所述激光切割槽的宽度与所述第一金属部分和所述第二金属部分之间的宽度相同。
可选的,所述激光切割槽的底壁为所述基板。
可选的,所述激光切割槽的宽度大于或等于激光光斑的宽度。
可选的,所述金属散热层与金属镀膜工艺同时沉积。
可选的,所述金属散热层包括至少一层金属层,其中,各金属层由Mo,Ti,Ag,ITO任意一种或任意至少两种组合而成。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:
由于基板的材质通常为玻璃,而金属的散热效果优于玻璃的散热效果,因此在激光切割线的周围设置金属散热层,可以提升散热效果,从而快速降低激光热量,进而减少因热量导致的损伤区域。这样,可以有效地减少产品层面的边框尺寸。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本申请实施例提供的OLED面板的制作过程示意图。
其中,图1中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的