[实用新型]弹片和具有其的终端

说明书

本实用新型公开了一种弹片和具有其的终端，弹片包括：弹片本体和接触头，弹片本体包括基板和弯折部，弯折部的一端与基板相连，基板的底壁上设有至少一个焊接槽；接触头的一端与弯折部的另一端相连，接触头的另一端朝向基板延伸。根据本实用新型实施例的弹片，通过在基板的底壁上设置至少一个焊接槽，增大了弹片的焊接面积，提高了弹片的焊接力，避免弹片因焊接力不足而脱落，提高了弹片的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及一种弹片和具有其的终端。

背景技术

相关技术中，终端内部的电子元件与电路板之间通常设有弹片以通过弹片实现电子元件与电路板之间的电连接。然而，弹片的焊接面积比较小，这样一来焊接力会偏小，容易导致弹片脱落。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种弹片，所述弹片的焊接面积大，焊接力强。

本实用新型还提出一种具有上述弹片的终端。

根据本实用新型第一方面实施例的弹片，包括：弹片本体，所述弹片本体包括基板和弯折部，所述弯折部的一端与所述基板相连，所述基板的底壁上设有至少一焊接槽；和接触头，所述接触头的一端与所述弯折部的另一端相连，所述接触头的另一端朝向所述基板延伸。

根据本实用新型实施例的弹片，通过在基板的底壁上设置至少一个焊接槽，增大了弹片的焊接面积，提高了弹片的焊接力，避免弹片因焊接力不足而脱落，提高了弹片的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊接槽为多个，多个所述焊接槽在所述基板的底部间隔开设置。

具体地，多个所述焊接槽在所述基板的底部呈阵列状分布。

可选地，所述焊接槽的截面形成为方形。

根据本实用新型的一些实施例，所述焊接槽的深度为H，所述H满足：0.02mm≤H≤0.05mm。由此，可以提高弹片的焊接力且可以保证弹片的结构强度。

根据本实用新型的一些实施例，所述接触头的所述另一端设有止抵部，所述基板的上表面上设有限位部，在所述接触头受力下压时所述止抵部适于与所述限位部止抵。

具体地，所述止抵部由所述接触头的所述另一端朝向靠近所述限位部的方向向上弯折形成，所述止抵部的朝向所述基板的一侧表面形成为朝向所述基板凸出的弧面。

根据本实用新型的一些实施例，所述限位部邻的近所述止抵部的一侧表面形成为自下至上朝向远离所述止抵部的方向倾斜延伸的斜面。

根据本实用新型的一些实施例，所述接触头包括：接触部，所述接触部的一端与所述弯折部相连，另一端朝向远离所述弯折部的方向向上延伸；支撑部，所述支撑部的一端与所述接触部的所述另一端相连，另一端朝向所述基板延伸，所述支撑部的所述另一端设有所述止抵部。

根据本实用新型的一些进一步实施例，所述弹片本体上设有两个保护板，两个所述保护板分别位于所述接触头的两侧，每个所述保护板上形成有限位孔，所述支撑部的宽度方向的两侧分别设有挡臂，所述挡臂延伸至伸入所述限位孔内。

根据本实用新型的另一些实施例，所述接触头为多个，多个所述接触头彼此间隔设置在所述弹片本体的同一侧。

根据本实用新型第二方面实施例的终端，包括根据本实用新型上述第一方面实施例的弹片。

根据本实用新型第二方面实施例的终端，通过设置根据本实用新型上述第一方面实施例的弹片，增大了弹片的焊接面积，提高了弹片的焊接力，可以有效地防止弹片脱落。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明