[实用新型]一种电子设备散热装置有效
申请号: | 201820099251.3 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN207706623U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 方义强;邓中旺;姚辉;张成 | 申请(专利权)人: | 江苏大方金属粉末有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人: | 谢东 |
地址: | 212000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 编织网 电子设备 管体内壁 散热装置 石墨膜 铜粉层 本实用新型 蒸汽通道 体内 冷凝端 吸液芯 蒸发端 主芯片 管体 热管 扩散 导热硅胶 工作液体 壳体内壁 流通间隙 毛细结构 热管传热 散热技术 散热效果 烧结 抽真空 毛细力 最内层 薄型 扁状 多层 卷成 壳体 两层 两段 贴附 贴装 粘固 | ||
本实用新型公开了电子设备散热技术领域的一种电子设备散热装置。该散热装置包括壳体,壳体内设有薄型扁状的热管,热管包括内部抽真空的管体,管体内设置毛细结构的吸液芯和工作液体,吸液芯包括铜粉层和编织网,铜粉层间断地烧结在管体内壁,相邻两段铜粉层之间设置贴附在管体内壁的编织网,管体内构成蒸汽通道,编织网沿管体内壁卷成多层,编织网最内层构成蒸汽通道,编织网相邻两层之间形成流通间隙;管体的一端为蒸发端,另一端为冷凝端,蒸发端通过导热硅胶粘固在主芯片上,冷凝端设有石墨膜,石墨膜贴装在壳体内壁。本实用新型通过增加毛细力提高热管传热速度,与石墨膜结合实现主芯片的热量由点扩散转变为面扩散,散热效果好。
技术领域
本实用新型涉及电子设备的散热技术领域,特别涉及一种电子设备散热装置。
背景技术
目前的轻薄型电子消费产品,以平板与智能手机为主流。其散热方式主要是以被动散热为主,散热材料主要上以均质材料热扩散膜为主,热扩散膜中目前又以合成石墨性能最佳,可以达到水平导热率K=1500W/mK,但是随着智能平板及手机为满足消费群体日益提高的要求,其主芯片功耗会不断增加,目前石墨材料的性能已经逐渐满足不了电子行业的发展需求,因为石墨材料的面积虽大,但其在热源部分的散热模式仍是传统的点热扩散模式,因此热源部分的热量相对集中,无法达到较好的散热效果,热量不能及时散出,长期使用损坏主芯片,影响电子设备的正常运行。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供散热效果好的一种电子设备散热装置。
为了实现上述实用新型目的,本实用新型电子设备散热装置采用的如下技术方案:
一种电子设备散热装置,包括壳体,所述壳体内设有薄型扁状的热管,所述热管包括内部抽真空的管体,管体内设置毛细结构的吸液芯和工作液体,所述吸液芯包括铜粉层和编织网,铜粉层间断地烧结在管体内壁,相邻两段铜粉层之间设置贴附在管体内壁的编织网,管体内构成蒸汽通道,所述编织网沿管体内壁卷成多层,编织网最内层构成蒸汽通道,编织网相邻两层之间形成流通间隙;所述管体的一端为蒸发端,管体的另一端为冷凝端,所述蒸发端通过导热硅胶粘固在主芯片上,所述冷凝端设有石墨膜,所述石墨膜贴装在壳体内壁。本实用新型通过增加热管吸液芯的毛细结构,加快传热速度,提高热管的散热效果,其中,吸液芯包括间断烧结在管体内壁的铜粉层和设置在相邻两段铜粉层之间的编织网,编织网可塑性强,适合薄型热管,但毛细力不够,通过将编织网在管体内壁卷成多层,并与毛细力较强的铜粉层结合,有效提高吸液芯的毛细力,使得蒸汽在冷凝端冷凝后快速抽回蒸发端,加快热管的传热速度,使得热量快速传递给石墨膜,实现主芯片热量由点扩散转变为面扩散,将热量快速散出,提高对主芯片的散热效果,并且,编织网相邻两层之间设置流通间隙,方便部分蒸汽从流通间隙流动,增加编织网的毛细力同时不会堵塞热管。
优选的,所述编织网由横向编织带和竖向编织带交叉编织而成的网状结构。编织网由横向编织带和竖向编织带交叉编织而成的网状结构,提高编织网的毛细力。
优选的,所述编织网为金属编织网。编织网为金属编织网,不仅可塑性强,并且更好的贴附于管体内壁。
优选的,所述热管的厚度为0.3~0.4毫米。热管的厚度为0.3~0.4毫米,热管为超薄热管,体积小,重量轻,适合在电子设备使用,大大节约了使用空间。
优选的,所述蒸发端设置成锥形。蒸发端设置成锥形,使得工作液体快速受热蒸发形成蒸汽。
优选的,所述手机壳体靠近石墨膜的位置设置散热孔。通过在壳体上设置散热孔辅助散热。
优选的,所述工作液体为纯水、丙酮、甲醇或氨水。蒸发端受热后,便于工作液体快速蒸发形成蒸汽流向冷凝端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
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