[实用新型]一种LED灯及其灯板有效
| 申请号： | 201820100423.4 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN208431619U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王豪锋;廖韶华;李军 | 申请（专利权）人： | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/02;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 314000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊点 贴装 相邻两列 介电层 电子元器件 灯板 电路软板 焊接区域 弯折变形 预设距离 导电层 可挠式 背对 导电 减小 良率 排版 交错 | ||
1.一种LED灯的灯板，其特征在于，所述灯板为可挠式电路软板，所述可挠式电路软板包括：介电层和设置于所述介电层之上的导电层；
所述导电层背对所述介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；
当相邻两列贴装焊点之间的距离大于预设距离时：
所述相邻两列贴装焊点的排版交错；
或者，所述相邻两列贴装焊点之间还设置有辅强装置。
2.根据权利要求1所述的LED灯的灯板，其特征在于，所述辅强装置为至少一个铜箔，且每个铜箔与至多一个贴装焊点相连。
3.根据权利要求2所述的LED灯的灯板，其特征在于，所述铜箔为多个，多个所述铜箔分别设置于同一列贴装焊点一侧。
4.根据权利要求2所述的LED灯的灯板，其特征在于，所述铜箔为多个，多个所述铜箔分别设置于对角位置的贴装焊点一侧。
5.根据权利要求1所述的LED灯的灯板，其特征在于，所述辅强装置为辅强板，所述辅强板设置于所述介电层背对所述导电层的一面。
6.根据权利要求5所述的LED灯的灯板，其特征在于，所述辅强板与所述相邻两列贴装焊点在所述介电层上的投影有重叠。
7.根据权利要求1所述的LED灯的灯板，其特征在于，所述相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层至少包括相邻两列贴装焊点之间的介电层。
8.根据权利要求1至7任一所述的LED灯的灯板，其特征在于，还包括：设置于所述导电层和所述介电层外表面的电路保护层。
9.一种LED灯的灯板，其特征在于，所述灯板为可挠式电路软板，所述可挠式电路软板包括：介电层和设置于所述介电层之上的导电层；
所述导电层背对所述介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；
所述导电层上用于贴装LED灯珠的线路排版方式为斜向走线。
10.根据权利要求9所述的LED灯的灯板，其特征在于，还包括：设置于所述导电层和所述介电层外表面的电路保护层。
11.一种LED灯的灯板，其特征在于，所述灯板为可挠式电路软板，所述可挠式电路软板包括：介电层和设置于所述介电层之上的导电层；
所述导电层背对所述介电层的一面，设置有多个电子元器件的贴装焊点；
其中，相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层厚度大于其他位置的介电层厚度。
12.根据权利要求11所述的LED灯的灯板，其特征在于，所述相邻两列贴装焊点相对应焊接区域的介电层至少包括相邻两列贴装焊点之间的介电层。
13.根据权利要求11所述的LED灯的灯板，其特征在于，还包括金属层，所述金属层设置于所述介电层背对所述导电层的一侧面。
14.一种LED灯，其特征在于，包括权利要求1至13任一所述的LED灯的灯板。
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