[实用新型]一种金属连接件、封装结构及传感器有效
申请号: | 201820100695.4 | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN207490119U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 吕志锋;谢卫军;卡杰克·娜塔莎;图兰·乔纳森 | 申请(专利权)人: | 精量电子(深圳)有限公司;精量电子公司 |
主分类号: | H01R4/58 | 分类号: | H01R4/58;G01D5/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518107 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装结构 传感器 金属连接件 结合部 支撑 连接孔 传感器技术领域 生产周期 本实用新型 自动化效率 传感组件 方向延伸 接头组件 控制组件 中连接件 轴向延伸 电接触 对配件 内周 加工 | ||
本实用新型属于传感器技术领域,提供一种金属连接件、封装结构及传感器,包括支撑部,连接部和设置在所述支撑部和所述连接部之间的结合部,以及轴向延伸部分,所述支撑部和所述连接部分别与所述结合部连接,并由所述结合部向相反方向延伸,所述支撑部用于与对配件电接触,所述连接部上设有多个连接孔,所述连接孔用于将所述金属连接件在接头组件内周向固定;该传感器还包括连接在所述封装结构上的控制组件和传感组件;这样设计可以解决现有的传感器的封装结构中连接件的加工成本高,自动化效率低导致生产周期长的问题。
技术领域
本实用新型属于传感器技术领域,尤其涉及一种金属连接件、封装结构及传感器。
背景技术
传统的传感器的封装结构通过含有卡扣结构的镶件扣接在本体部上,然后通过注塑工艺来实现镶件上的卡扣结构与本体部之间的密封连接。当时这种带有卡扣结构的镶件加工成本较高,并且在卡扣结构成型时易存在大量的毛刺,并且由于加工条件的影响还会导致卡扣件的尺寸不稳定。进而传感器现有的封装结构极大地限制了其自动化的生产,从而导致产品的生产周期较长。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种金属连接件,旨在解决现有的传感器的封装结构中连接件的加工成本高,自动化效率低导致生产周期长的问题。
本实用新型是这样解决的:一种金属连接件,包括支撑部,连接部和设置在所述支撑部和所述连接部之间的结合部;
所述支撑部和所述连接部分别与所述结合部连接,并由所述结合部向相反方向延伸;
所述支撑部用于与对配件电接触;
所述连接部上设有多个连接孔,所述连接孔用于将所述金属连接件在接头组件内周向固定。
进一步地,所述支撑部为第一金属圆盘,所述连接部为与所述第一金属圆盘同圆心的第二金属圆盘,所述第一金属圆盘的直径大于所述第二金属圆盘的直径。
进一步地,所述连接部沿周向连续延伸。
进一步地,所述连接孔包括异形孔,所述异形孔的孔壁上设有朝向所述异形孔中心的倒刺。
进一步地,包括多个所述异形孔;至少两个所述异形孔中的所述倒刺沿径向对称设置。
进一步地,还包括可供插接端子穿过的插接孔。
进一步地,所述连接孔和所述插接孔不同。
进一步地,所述连接孔和所述插接孔由分别的封闭的孔壁组成。
进一步地,所述插接孔和所述异形孔的数量均为多个,且多个所述插接孔和所述异形孔均匀分布在所述连接部上。
进一步地,所述连接部的厚度与所述支撑部的厚度相同,且所述连接部为自所述支撑部的内侧向内突出而成。
进一步地,所述连接部由所述支撑部沿径向向内连续延伸。
进一步地,所述支撑部的下表面包括一平面,用于与对配件电接触。
进一步地,所述的金属连接件为一冲压一体件。
进一步地,所述的金属连接件为一板材冲压件。
本实用新型还提供一种封装结构,包括接头组件和前述的金属连接件;
所述连接部连接在所述接头组件内;
所述支撑部的上表面抵接在所述接头组件底面上;
所述金属连接件在所述接头组件成型时一体封装在所述接头组件内,且所述连接孔内填满有封装胶体。
进一步地,所述封装结构为嵌入注塑一体件,其中所述金属连接件为嵌入件,所述接头组件注塑件。
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