[实用新型]化学气相沉积反应腔气体匀流系统有效
| 申请号： | 201820103966.1 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207775349U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杨猛;张向飞;李智勇;杨辉 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪 |
| 地址： | 223001*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 喷淋头 上腔盖 匀流板 化学气相沉积 本实用新型 出气孔 反应腔 进气管 流系统 沉积均匀性 反应腔室 局部位置 流量参数 气体成本 区域气体 盖合 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学气相沉积反应腔气体匀流系统，其特征在于，所述的化学气相沉积反应腔气体匀流系统包括喷淋头(1)、匀流板(2)、进气管(3)、出气孔(4)和上腔盖(5)；
所述的喷淋头(1)设置于系统的底部，喷淋头(1)周围布置多个出气孔(4)；所述的匀流板(2)安装在喷淋头(1)上方，与喷淋头(1)之间留有空腔；所述的上腔盖(5)位于匀流板(2)上方，用于盖合整个系统，上腔盖(5)与匀流板(2)之间留有空腔；所述的上腔盖(5)，顶部开有多个进气管(3)。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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