[实用新型]自动校准送锡的激光焊锡装置

权利要求书

1.一种自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，包括机台和主控芯片，以及分别与所述主控芯片连接的三轴正交驱动机构、送锡组件、激光发射器、第一CCD组件；

所述三轴正交驱动机构包括水平设置在所述机台上的X轴驱动组件、水平设置在所述X轴驱动组件上并与X轴驱动组件相互垂直的Y轴驱动组件，以及竖直设置在所述Y轴驱动组件上的Z轴驱动组件；

所述激光发射器和第一CCD组件设置在Z轴驱动组件上，所述激光发射器竖直向下发射激光用于溶化锡丝进行焊接，所述第一CCD组件的用于获取所述锡丝的图像信息；

所述送锡组件包括送锡器和位于所述激光焊接模块下方的一侧的锡嘴，所述送锡器用于传送锡丝，所述锡嘴用于限制锡丝的传送方向；

所述主控芯片还包括图像处理单元，用于根据所述锡丝的图像信息，获取锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息；

所述主控芯片还包括锡丝修剪单元，用于根据所述锡丝的伸出长度、锡丝与激光光斑的偏离度和锡丝的外观信息，控制激光发射器和送锡组件回到坐标原点并对锡丝进行修剪。

2.如权利要求1所述的自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，还包括用于将所述第一CCD组件的可见光接收光路与所述激光发射器的发射光路保持同轴的第一分束组件。

3.如权利要求2所述的自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接并设置在所述Z轴驱动组件上的V轴转动组件，所述V轴转动组件的转轴竖直向下，并与激光光柱同轴；所述送锡组件设置在所述V轴转动组件上。

4.如权利要求3所述的自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，还包括设置在所述Z轴驱动组件上且驱动方向竖直向下的次级驱动组件，所述次级驱动组件上还设置有聚光组件，所述聚光组件位于所述激光发射器发射的激光光柱的下方，用于调节所述激光光柱的直径。

5.如权利要求4所述的自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，还包括设置在所述Z轴驱动组件上，位于所述激光发射器一侧的第二CCD组件；所述第二CCD组件拍摄方向斜向下，用于获取锡丝的长度信息、与焊点的位置偏离信息以及锡丝的外观信息。

6.如权利要求5所述的自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，所述第一CCD组件和第二CCD组件还用于获取焊点的图像信息；所述自动校准送锡的激光焊锡装置还包括与所述主控芯片连接的显示模块，用于显示所述锡丝的图像信息和所述焊点的图像信息。

7.如权利要求6所述的自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的质量监测模块，所述质量监测模块根据所述焊点的图像信息判断焊接质量。

8.如权利要求7所述的自动校准送锡的激光焊锡装置，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的存储模块，所述存储模块还用于存储所述焊点的图像信息以及焊接质量信息。