[实用新型]COB光源结构

说明书

本实用新型提供一种COB光源结构，所述COB光源结构设置于基板表面。所述平面COB光源结构包括至少一个蓝光LED芯片、红色荧光层和绿色荧光层。所述至少一个蓝光LED芯片设置于所述基板。所述红色荧光层设置于所述基板并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片。所述绿色荧光层设置于所述基板并覆盖所述红色荧光层，所述红色荧光层设置于所述至少一个蓝光LED芯片与所述绿色荧光层之间。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种COB光源结构。

背景技术

COB作为常见的中大功率型LED，其技术越来越成熟，市场对COB光源也有了更为强烈的需求，特别是对高显色的COB要求其光效越来越高。过去人们对白光照明的显色指数的要求一般在Ra80-Ra90左右，而如今对显色指数的要求达到了Ra90-Ra98，而由于目前荧光粉所限，光源的显色指数越高，其亮度越低。硅酸盐类绿粉虽然对高显色光源的亮度有明显的提升作用，但却因为自身的耐热性能差，而无法应用在大功率COB上，因此怎么将硅酸盐绿粉应用于大功率COB成为各家封装厂研究的重要方向。

传统的白光COB结构的封装方法是将黄粉或者红色和绿色荧光粉与硅胶混合均匀后进行涂覆或者点胶作业，粉体之间相互混合，这样会产生密度大的粉体先沉淀而导致混合不均匀的现象，红色荧光粉和绿色荧光粉之间存在相互吸光的问题。而且传统的封装方法中粉体都会与发热源芯片直接接触，导致部分粉体表面温度很高，一些耐热性较差但量子效率高的硅酸盐绿粉无法应用在中大功率产品上，传统封装方法将硅酸盐绿粉混合封装在大功率COB上，初始光效很高，但使用一段时间后由于温度太高，导致硅酸盐绿粉的热猝灭，光效急速衰减。

实用新型内容

基于此，有必要针对混合荧光粉层之间存在红绿色荧光粉之间相互吸光以及硅酸盐绿粉无法应用在中大功率的白光COB光源产品的问题，提供一种COB光源结构。

本实用新型提供一种COB光源结构，所述COB光源结构设置于基板10表面。所述COB光源结构包括基板、至少一个蓝光LED芯片、红色荧光层和绿色荧光层。所述至少一个蓝光LED芯片设置于所述基板。所述红色荧光层，设置于所述基板并覆盖所述至少一个蓝光LED芯片。所述绿色荧光层设置于所述基板并覆盖所述红色荧光层。所述红色荧光层设置于所述至少一个蓝光LED芯片与所述绿色荧光层之间。

在其中一个实施例中，所述COB光源结构还包括第一框体。所述第一框体设置于所述基板并环绕所述至少一个蓝光LED芯片形成一个开口的第一填充槽。所述红色荧光层设置于所述第一填充槽内。

在其中一个实施例中，所述绿色荧光层与所述红色荧光层重叠设置于所述第一填充槽内。

在其中一个实施例中，所述COB光源结构还包括第二框体。所述第二框体设置于所述基板并环绕所述第一框体形成一个开口的第二填充槽。所述绿色荧光层设置于所述第二填充槽内。

在其中一个实施例中，所述第二框体的高度大于所述第一框体的高度。

在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体间隔设置。

在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体均为封闭的环形结构。

在其中一个实施例中，所述第二框体与所述第一框体均为透光结构。

在其中一个实施例中，多个所述蓝光LED芯片之间通过导线进行串联连接。