[实用新型]卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器有效
| 申请号： | 201820107368.1 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207966602U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 钟治国 | 申请（专利权）人： | 广东至敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/08 | 分类号： | H01C1/08;H01C1/144;H01C7/04 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 负温度系数热敏电阻器 热敏电阻芯片 浪涌电流 贴片 陶瓷壳体 本实用新型 导热硅胶 铜电极 填充 焊接 体内 热敏电阻器 同一水平面 薄片带状 电器元件 热敏电阻 散热性能 上下两侧 生产效率 陶瓷外壳 贴片电极 陶瓷壳 小片径 平躺 两极 自动化 生产 | ||
【权利要求书】：
1.卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：包括平躺的圆柱体或长方体热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片上下两极分别设置一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”型或“[”型或“]”型的铜电极，所述两只铜电极的一端分别焊接于所述热敏电阻芯片的上下两侧，以“Z”型或“[”型或“]”型方式将另一端水平置于所述热敏电阻芯片的下面一侧，与陶瓷外壳底部在同一水平面，所述热敏电阻芯片外设置陶瓷壳体，所述壳体内填充导热硅胶。
2.根据权利要求1所述的卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述壳体底部设置密封底盖。
3.根据权利要求1所述的卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：一个所述贴片电极的“Y”型端焊接于所述热敏电阻芯片的一端，另一个所述贴片电极“凸”型端焊接于所述热敏电阻芯片的另一端，所述“凸”字型贴片电极窄端宽度略小于“Y”型贴片电极的缺口宽度。
4.根据权利要求1所述的卧式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述铜电极经过电镀处理。
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