[实用新型]一种卧式贴片塑胶壳体压敏电阻器

说明书

本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种卧式贴片塑胶壳体压敏电阻器。其包括圆柱体或长方体的压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片上下两极分别设置一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”字型或“］”字型或“［”字型的铜电极，所述铜电极的一端焊接于所述压敏电阻芯片，另一端置于所述压敏电阻芯片的同一侧，所述压敏电阻外采用塑胶材料注塑成型工艺封装成方形的塑胶壳体。本实用新型首次将压敏电阻器用塑胶注塑成型，且采用薄片带状电极应用于小片径中高压的压敏电阻器上，实现中高压压敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率，降低了生产成本。尤其适用于小片径的压敏电阻器。

技术领域

本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种卧式贴片塑胶壳体压敏电阻器。

背景技术

现有中高压压敏电阻器全部是插件产品，使用手动插件焊接工艺。随着对产品小型化和自动化的要求，在很多领域对电路板要求全部贴片自动化生产。现在技术的产品是两只引脚的插件产品，不利于自动化生产，生产成本较高，对所有元器件都实现贴片化生产的焊接工序造成很大的困扰，这些领域对贴片压敏器有强烈的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种自动化生产、生产效率高、成本低的卧式贴片塑胶壳体压敏电阻器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：

一种卧式贴片塑胶壳体压敏电阻器，其包括圆柱体或长方体的压敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片上下两极分别设置一个贴片电极，所述贴片电极为薄片带状的“Z”字型或“］”字型或“［”字型的铜电极，所述铜电极的一端焊接于所述压敏电阻芯片，另一端置于所述压敏电阻芯片的同一侧并与塑胶壳体在同一平面，所述压敏电阻外采用塑胶材料注塑成型工艺封装成方形的塑胶壳体。

上述的一种卧式贴片塑胶壳体压敏电阻器，其焊接于所述压敏电阻芯片上极的贴片电极为等宽带状薄片，所述贴片电极与芯片的焊接端成“Y”字型。

上述的一种卧式贴片塑胶壳体压敏电阻器，其焊接于所述压敏电阻芯片下极的铜片为“凸”字型，电极焊接端的宽度小于连接端宽度。

上述的一种卧式贴片塑胶壳体压敏电阻器，其所述铜电极经过电镀处理。

有益效果：

本实用新型首次将中高压压敏电阻器用塑胶注塑成型，且采用薄片带状电极应用于小片径中高压的压敏电阻器上，实现中高压压敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率，降低了生产成本。尤其适用于小片径的压敏电阻器。

附图说明

图1是本实用新型实施例的主视图。

图2为图1的左视图。

图3为图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对发明内容作详细的解释。

参照图1、图2和图3，本实用新型包括圆柱体或长方体的压敏电阻芯片1，所述压敏电阻芯片1上下两极分别设置一个贴片电极，焊接于所述压敏电阻芯片1上极的贴片电极2为等宽带状薄片，与芯片的焊接端成“Y”字型。焊接于所述压敏电阻芯片1下极的贴片电极3为“凸”型，焊接端的宽度小于连接端宽度。所述贴片电极2、3为薄片带状的“Z”字型或“［”字型或“］”字型的铜电极，所述铜电极经过电镀处理。所述铜电极的一端焊接于所述压敏电阻芯片1，另一端置于所述压敏电阻芯片1的同一侧，并与塑胶壳体在同一平面，所述压敏电阻外壳采用塑胶材料注塑成型工艺封装成方形的塑胶壳体4。

本实用新型将两个薄带形的铜片特制成“Z”字型或“［”字型或“］”字型的铜电极，电镀后焊接在压敏电阻的芯片上下两极，将压敏电阻用塑胶注塑封装成方形。