[实用新型]立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器

说明书

本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器。其包括热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片左右两极分别设置一个金属片或尾端压扁的金属导线电极，所述金属片电极为薄片带状的“L”型或“U”型的铜电极，或者尾端压扁的金属导线电极为“L”型或“U”型的铜电极，所述热敏电阻竖立装入陶瓷壳体，所述陶瓷壳体内填充导热硅胶。本实用新型实现抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率。陶瓷壳体内填充了导热硅胶，散热性能更好，陶瓷壳体竖立，除更有利于散热，同时减小了电路板上的焊接面积，可大幅提高抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器的性能，尤其适用于大片径的热敏电阻器。

技术领域

本实用新型属于电器元件技术领域，尤其涉及一种立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器。

背景技术

现有抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器全部是插件产品，使用手动插件焊接工艺。随着对产品小型化和自动化的要求，在很多领域对电路板要求全部贴片自动化生产。现在技术的产品是两只引脚的插件产品，不利于自动化生产，生产成本较高，对所有元器件都实现贴片化生产的焊接工序造成很大的困扰，这些领域对贴片抑制浪涌电流型负温度系数热敏器有强烈的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种自动化生产、生产效率高、成本低、散热性能优越的立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：

立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其包括热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片左右两极设置金属片或尾端压扁的金属导线电极，所述金属片电极或尾端压扁的金属导线电极为“L”型或“U”型的铜电极，所述热敏电阻竖立装入陶瓷壳体，所述陶瓷壳体内填充导热硅胶。

上述的立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其所述陶瓷壳体开口端设置密封底盖。

上述的立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其所述铜电极焊接于所述热敏电阻芯片左右两极。

上述的立式贴片陶瓷壳体抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器，其所述铜电极经过电镀处理。

有益效果：

本实用新型实现抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器产品的贴片化，使相关领域生产全部自动化，提高生产效率。陶瓷壳体内填充了导热硅胶，散热性能更好，陶瓷壳体竖立，除更有利于散热，同时减小了电路板上的焊接面积，可大幅提高抑制浪涌电流型负温度系数热敏电阻器的性能，尤其适用于大片径的热敏电阻器。

附图说明

图1是本实用新型实施例的主视图。

图2为图1的左视图。

具体实施方式

下面结合附图对发明内容作详细的解释。

参照图1和图2，本实用新型包括热敏电阻芯片1，所述热敏电阻芯片1左右两极设置金属片电极或尾端压扁的金属导线电极2，所述金属片电极或尾端压扁的金属导线电极2为“L”型或“U”型的铜电极，所述铜电极焊接于所述热敏电阻芯片1左右两极，所述铜电极经过电镀处理。所述热敏电阻竖立装入陶瓷壳体3，所述陶瓷壳体3内填充导热硅胶，所述陶瓷壳体3开口端设置密封底盖4。

制作方法：

将两个薄带形的铜片或尾端压扁的金属导线特制成“L”或“U”型的铜电极，电镀后焊接在热敏电阻的芯片左右两极，将热敏电阻竖立装入方形陶瓷壳体，填充导热硅胶，最后加底盖密封。