[实用新型]用于掏棒机的刀盘有效
申请号: | 201820108020.4 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207772135U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 王江华 | 申请(专利权)人: | 江阴华芯源半导体装备有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00 |
代理公司: | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人: | 刘菊兰 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 刀口 环形法兰盘 均匀排布 硅晶棒 棒机 刀盘 内环 余料 打磨 本实用新型 刀口表面 底部连接 切割效率 一次成型 自动排屑 散开 粗糙度 金刚砂 脆裂 卡死 螺孔 喷涂 外圆 | ||
本实用新型公开了一种用于掏棒机的刀盘,包括本体,本体为环形法兰盘结构,本体周围均匀排布螺孔,本体的内环和外环之间形成一定的夹角,本体底部连接刀口,刀口为环形,刀口底部均匀排布有多个凹槽,刀口表面喷涂有金刚砂。环形法兰盘结构的本体在切割的时候可以使硅晶棒外圆一次成型,提高切割效率,并且由于采用的是由上至下打磨的形式进行切割,因此切割完成后无需再次进行打磨,也不会导致硅晶棒的脆裂,刀口上设置的凹槽可以自动排屑,降低粗糙度,使切割更加容易,内环和外环之间的夹角使切割下来的余料自动向周围散开,避免本体在下降的过程中被余料卡死。
技术领域
本实用新型涉及一种用于掏棒机的刀盘。
背景技术
掏棒机采用切割的方式对硅晶棒进行整形,普通的切刀在切割的时候需要对硅晶棒进行多面多次的切割,才能完成,并且切割完成后需要进行打磨,在切割的过程中由于硅晶棒比较脆,容易形成裂纹甚至导致产生缺块。
实用新型内容
本实用新型涉及一种用于掏棒机的刀盘,用以解决上述问题。
为实现这一目的,本实用新型所采用的结构是:一种用于掏棒机的刀盘,包括本体,所述本体为环形法兰盘结构,本体周围均匀排布螺孔,本体内壁和外壁分别为内环和外环,内环与外环在底部形成一夹角,内环和外环底部连接刀口,刀口上喷涂有金刚砂。
所述刀口底部均匀设有多个凹槽。
所述内环底部向内侧倾斜与内环顶部之间形成120°~160°的夹角,所述外环底部与内环底部之间形成的夹角为10°~30°。
内环底部与内环顶部之间的夹角为150°。
所述内环底部与外环底部之间的夹角为10°。
其有益效果是:环形法兰盘结构的本体在切割的时候可以使硅晶棒外圆一次成型,提高切割效率,并且由于采用的是由上至下打磨的形式进行切割,因此切割完成后无需再次进行打磨,也不会导致硅晶棒的脆裂,刀口上设置的凹槽可以自动排屑,降低粗糙度,使切割更加容易,内环和外环之间的夹角使切割下来的余料自动向周围散开,避免本体在下降的过程中被余料卡死。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是本实用新型剖视结构图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示的一种用于掏棒机的刀盘,包括本体1,所述本体1为环形法兰盘结构,本体1周围均匀排布螺孔5,本体1内壁和外壁分别为内环2和外环3,内环2与外环3在底部形成一夹角,内环2和外环3底部连接刀口4,刀口4上喷涂有金刚砂。
所述刀口4底部均匀设有多个凹槽6。
所述内环2底部向内侧倾斜与内环2顶部之间形成120°~160°的夹角,所述外环3底部与内环2底部之间形成的夹角为10°~30°。
内环2底部与内环顶部之间的夹角优选为150°。
所述内环2底部与外环3底部之间的夹角优选为10°。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江阴华芯源半导体装备有限公司,未经江阴华芯源半导体装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820108020.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便于操作的珠宝切割机
- 下一篇:单晶硅切片机用切片机构