[实用新型]一种生箔机上进液两种溶液的平衡控制系统有效

专利信息
申请号: 201820108121.1 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207918977U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 胡增开;郭贵龙;黄耀辉;伍伟龙 申请(专利权)人: 福建清景铜箔有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04
代理公司: 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 代理人: 李桂玲;杜国庆
地址: 364200 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 硫酸铜溶液 进液 阳极槽 混合罐 缓冲盒 回流罐 上端口 上位槽 平衡控制系统 本实用新型 控制阀门 流出端口 输送泵 管路连接 控制过程 流速控制 顺序连接 工艺流程 总阀门 阀门 回用 极槽 生产
【说明书】:

本实用新型公开了一种生箔机上进液两种溶液的平衡控制系统,包括在阳极槽之上设置有向阳极槽输送硫酸铜溶液的上位槽,阳极槽两侧上端口分别设置有进液缓冲盒,在阳极槽底端的硫酸铜溶液流出端口下侧顺序连接设置有回流罐和混合罐,上位槽通过管路连接混合罐,在混合罐中经一个输送泵分别连接阳极槽两侧上端口的进液缓冲盒,在硫酸铜溶液流出端口与回流罐之间设置有阳极槽硫酸铜溶液流速控制阀门,在回流罐与混合罐之间设置有二次硫酸铜溶液回用控制阀门,在上位槽与混合罐之间设置有一次硫酸铜溶液进液控制阀门,在输送泵与两侧上端口进液缓冲盒之间设置有硫酸铜溶液供给总阀门。本实用新型简化了生产工艺流程,使得控制过程简单、易操作。

技术领域

本实用新型属于电解铜箔生产技术领域,特别涉及一种生箔机上进液两种溶液的平衡控制系统。

背景技术

目前,电解铜箔的生产已经淘汰了不环保、容易侵蚀的铅阳极,改用表面设有导电涂覆层的钛铱阳极,但是无论使用铅阳极还是钛铱阳极,其生产工艺设备基本没有改变,从1955年Yates商业化电解铜箔以来,一直都是以下进液上溢流的结构方式生产。这种结构方式主要是在维持铜离子和添加剂的浓度,对于槽中的流体力学问题没有良好的解决方案。

下进液结构最大的缺点是阳极槽硫酸铜溶液出口端液面的铜离子及添加剂浓度是电解过的老液,浓度较低。在液面也累积了很多气泡,使得液面的电阻较大。两者合并后,使得液面的电流密度低于液面下。这个现象在阴极辊进入液面时,不利晶核的生成。在较严重的情况下,是造成铜箔翘曲及针孔的一大因素,然而如果采用上进液,通过加大流速使产生的气泡向下从出液口流出,然而加大的流速必然会对溶铜系统产生大的压力,使其不堪负重。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述问题提出一种生箔机上进液两种溶液的平衡控制系统,将传统的阳极槽中的硫酸铜溶液进液口改为在上端,出液口改为在下端,通过一个混合罐将从阳极槽流出的旧液与新液按一定比例混合后使用,减小了溶铜系统的压力。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种生箔机上进液两种溶液的平衡控制系统,包括阴极辊、圆弧形阳极、溶铜系统,阴极辊在弧形阳极中转动设置,阴极辊与弧形阳极之间设置的间隙形成阳极槽,在阳极槽之上设置有向阳极槽输送硫酸铜溶液的上位槽,其中,阳极槽两侧上端口分别设置有进液缓冲盒,在阳极槽底端的硫酸铜溶液流出端口下侧顺序连接设置有回流罐和混合罐,回流罐与溶铜系统连接将从硫酸铜溶液流出端口流出的二次硫酸铜溶液中的一部分返回溶铜系统,溶铜系统连接上位槽向上位槽提供一次硫酸铜溶液,上位槽通过管路连接混合罐,在混合罐中一次硫酸铜溶液和二次硫酸铜溶液混合后经一个输送泵分别输送至阳极槽两侧上端口的进液缓冲盒从阳极槽两侧上端口流入阳极槽,在硫酸铜溶液流出端口与回流罐之间设置有阳极槽硫酸铜溶液流速控制阀门,在回流罐与混合罐之间设置有二次硫酸铜溶液回用控制阀门,在上位槽与混合罐之间设置有一次硫酸铜溶液进液控制阀门,在输送泵与两侧上端口进液缓冲盒之间设置有硫酸铜溶液供给总阀门,在进液缓冲盒上设置有阳极槽液位平衡溢流口,溢流口连接混合罐。

方案进一步是:在所述输送泵的管路中连接有旁路管,旁路管连接有铜离子检测仪,一个控制器分别连接铜离子检测仪、回用控制阀门和进液控制阀门,控制器根据铜离子检测仪的数据分别控制回用控制阀门和进液控制阀门调节两个阀门的开启度,进而动态调节二次硫酸铜溶液和一次硫酸铜溶液的进液比例,使硫酸铜溶液的含铜量不超出设定的阈值。

方案进一步是:在一次硫酸铜溶液进液控制阀门与混合罐之间还设置有一次进液流量计,在硫酸铜溶液供给总阀门与输送泵与两侧上端口进液缓冲盒之间还设置有总流量计,在开机过程中通过总流量计手动调节二次硫酸铜溶液回用控制阀门和一次硫酸铜溶液进液控制阀门,控制两个阀门的开启度确定一个初始的二次硫酸铜溶液和一次硫酸铜溶液的进液比例。

本实用新型与现有技术的对比具有如下的优点:

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