[实用新型]一种快速整平的电子布有效

专利信息
申请号: 201820108578.2 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207845900U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 刘春明 申请(专利权)人: 江西华源新材料股份有限公司
主分类号: D03D15/00 分类号: D03D15/00
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341410 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 经线 纬线 记忆线 布体 整平 线套 聚乙烯层 线芯 第一线 本实用新型 缠绕位置 交叉缠绕 交叉连接 接触位置 外护套 通孔 弯折 缠绕 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种快速整平的电子布,包括布体,所述布体的内部分别设有经线和纬线,所述经线和纬线通过交叉缠绕连接,所述经线和纬线的接触位置均设有第一线套和第二线套,所述第一线套的内侧和第二线套的外侧交叉连接,所述布体的内部设有通孔,所述经线的内部和纬线的内部均设有线芯,所述线芯的外侧包裹有聚乙烯层,所述聚乙烯层的外侧缠绕有记忆线层,所述记忆线层的外侧包裹有外护套。该快速整平的电子布,能够通过两个线套对经线和纬线的缠绕位置进行强化固定,保证布体在使用时,具有足够的韧性,同时经线的内部和纬线的内部均增加有记忆线层,在弯折过程中,通过记忆线层能够进行快速整平。

技术领域

本实用新型涉及电子布技术领域,具体为一种快速整平的电子布。

背景技术

电子布是一种用于电子工业发展的电子级玻璃纤维布,电子级玻璃纤维布是玻璃纤维布当中较为高档的产品,其广泛应用于印刷电路板和电子机器中,电子玻璃纤维布也根据不同的等级用于不同的环境当中。

传统的电子布多数应用于印刷电路板当中,一般会尽可能的消除电子布中的金属杂质,以提高电子布在印刷电路板中的绝缘性,但是现有的电子布仅仅通过简单的经线和纬线的沉浮交错进行缠绕连接,在经线和纬线的交叉位置没有得到很好的保护,同时由于电子布得使用时,很容易出现弯折情况,需要进行快速的整平,以提高其实用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快速整平的电子布,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种快速整平的电子布,包括布体,所述布体的内部分别设有经线和纬线,所述经线和纬线通过交叉缠绕连接,所述经线和纬线的接触位置均设有第一线套和第二线套,所述第一线套的内侧和第二线套的外侧交叉连接,所述布体的内部设有通孔,所述经线的内部和纬线的内部均设有线芯,所述线芯的外侧包裹有聚乙烯层,所述聚乙烯层的外侧缠绕有记忆线层,所述记忆线层的外侧包裹有外护套,所述外护套的外侧粘黏有保护层。

优选的,所述经线和纬线采用沉浮交织的方式连接。

优选的,所述记忆线层由塑料纤维和尼龙纤维复合而成。

优选的,所述保护层由防水聚酯材料制成。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该快速整平的电子布,能够通过两个线套对经线和纬线的缠绕位置进行强化固定,保证布体在使用时,具有足够的韧性,同时经线的内部和纬线的内部均增加有记忆线层,在弯折过程中,通过记忆线层的记忆效果能够进行快速整平。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型的经线内部结构示意图。

图中:1布体、2经线、3纬线、4第一线套、5第二线套、6通孔、7线芯、8聚乙烯层、9记忆线层、10外护套、11保护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

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