[实用新型]一种单晶硅片有效
申请号: | 201820109150.X | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207868182U | 公开(公告)日: | 2018-09-14 |
发明(设计)人: | 赵晓美 | 申请(专利权)人: | 深圳市海纳威科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C30B29/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种单晶硅片,包括硅片本体、夹盘、第一弹簧、连接块、滑块、滑槽、安装块、安装槽、凸块、顶杆、安装板、第一螺孔、第二螺孔、第一螺杆、第二螺杆、推板、推杆、第二弹簧、卡槽和卡块,硅片本体的两侧连接有夹盘,夹盘之间通过第一弹簧连接,夹盘的底部通过滑块与滑槽连接,滑槽开设在连接块的顶部,连接块的底部安装有安装块,安装块的底部开设有安装槽,安装槽的底部安装有第一螺杆,第一螺杆通过第一螺孔与第二螺杆连接,第一螺杆通过第二螺孔与凸块连接,第二螺杆通过推板与第二弹簧连接,第二弹簧安装在安装板的顶部,推板的底部两侧通过推杆与顶杆连接,该单晶硅片,便于安装,安装紧固,操作简便,拆卸方便。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片领域,具体为一种单晶硅片。
背景技术
单晶硅片,硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上,用于制造半导体器件、太阳能电池等,熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成三维空间长程有序的形式成为单晶硅,单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加,有显著的半导电性,超纯的单晶硅是本征半导体,用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成,现有的单晶硅片不具有便于安装的特性,安装不紧固易造成单晶硅片脱落,不仅浪费,还会影响整个装置的功能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种单晶硅片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种单晶硅片,包括硅片本体、夹盘、第一弹簧、连接块、滑块、滑槽、安装块、安装槽、凸块、顶杆、安装板、第一螺孔、第二螺孔、第一螺杆、第二螺杆、推板、推杆、第二弹簧、卡槽和卡块,所述硅片本体的两侧连接有夹盘,所述夹盘之间通过第一弹簧连接,所述夹盘的底部通过滑块与滑槽连接,所述滑槽开设在连接块的顶部,所述连接块的底部安装有安装块,所述安装块的底部开设有安装槽,所述安装槽的底部安装有第一螺杆,所述第一螺杆通过第一螺孔与第二螺杆连接,所述第一螺杆通过第二螺孔与凸块连接,所述第二螺杆通过推板与第二弹簧连接,所述第二弹簧安装在安装板的顶部,所述推板的底部两侧通过推杆与顶杆连接,所述顶杆的顶部与安装块的底部边缘连接,所述安装槽的侧面内壁安装有卡块,所述卡块通过卡槽与安装板连接。
进一步的,所述硅片本体横截面呈圆形。
进一步的,所述第一螺孔和第二螺孔的螺纹方向相反。
进一步的,所述推杆与安装板通过铰链连接。
与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:该单晶硅片,硅片本体的两侧连接有夹盘,夹盘之间通过第一弹簧连接,夹盘的底部通过滑块与滑槽连接,滑槽开设在连接块的顶部,向两侧拉扯夹盘,将硅片本体放在夹盘内,滑块与滑槽可以保证夹盘在运动过程中保持平稳,避免因受力不均使硅片本体破损,在第一弹簧的作用下夹紧硅片本体,使其不易滑动,操作简单,便于拆卸,安装时,将安装槽套接在凸块上,通过旋转安装块,使得第一螺杆旋转,由于第一螺孔和第二螺孔的螺纹方向相反,当第一螺杆向下旋出时,第二螺杆向上运动,使得推板向上运动,推杆向上运动,推杆与安装板通过铰链连接,带动顶杆向下运动,从而卡块卡接在卡槽内,简单便捷,安装紧固,拆卸时,将第一螺杆向上旋出,第二螺杆向下运动,使得推板向下运动,推动推板向下运动,将第二弹簧下压,推动推杆向下运动,使得顶杆带动安装块向上运动,卡块将离开卡槽,操作简便,便于拆卸。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的夹紧机构俯视结构示意图;
图2是本实用新型的夹紧机构侧视结构示意图;
图3是本实用新型的安装结构剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造