[实用新型]一种改进型的蒸镀基板有效
| 申请号： | 201820109721.X | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207760418U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李飞;张向飞;李智勇;杨辉 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;H01L21/67 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪 |
| 地址： | 223001*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蒸镀基板 镀锅 改进型 顶层 蒸镀 中层 半导体芯片 弹簧挂钩 镀膜技术 人员操作 装置结构 作业效率 定位柱 偏离 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型的蒸镀基板，其特征在于，在原有蒸镀基板的基础上，开有缺口(7)，将半导体芯片定位柱a(1)相对于弹簧挂钩(4)的偏离角度从90°改为120°；
所述的缺口(7)，第一种形式：偏离弹簧挂钩(4)位置逆时针80°-100°，形状由以蒸镀基板圆心为中心，半径与蒸镀基板相同的35°角及与蒸镀基板圆心距离33mm的145°圆弧组合而成；
所述的缺口(7)，第二种形式：偏离弹簧挂钩(4)位置逆时针10°-30°，形状由以蒸镀基板圆心为中心，半径与蒸镀基板相同的35°角及与蒸镀基板圆心距离33mm的145°圆弧组合而成；
镀锅装置分为底层、中层和顶层，均匀分布；
所述的第一种缺口(7)形式的蒸镀基板安装在镀锅装置的底层和中层，所述的第二种缺口(7)形式蒸镀基板安装在镀锅装置的顶层；缺口(7)均朝向镀锅装置的外缘。
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