[实用新型]一种结构改良的钻针

说明书

本实用新型公开了结构改良的钻针，其包括微型钻针本体和柄部，所述钻针本体有两个对称的主刀面和两个对称的辅刀面，及对应的两个螺旋排屑槽，刀面的刃带外侧缘凹设有间隙，辅刀面边缘沿着螺旋排屑槽设有凹槽，两个螺旋排屑槽之间从平行同角度渐变为并行结构。本实用新型提供的微型钻针相对于现有钻针，其刃长直径比值高，且本钻针强度高、排屑顺畅、耐磨性好。

技术领域

本实用新型涉及PCB刀具，具体涉及一种微细钻针。

背景技术

在电子产品逐渐向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展，使得各式的电子产品体积亦渐缩小，各种电子产品中所具备可供电子零件组设定位之印刷电路板，亦必须随着电子产品而将体积缩小。

所以在印刷电路板制程中，通常会利用微型钻头在电路板上钻孔，用以连接电路板之内层线路或供电子零件接脚插设形成电性连接。

线路接点的增加促使配线密度随之提高，为提升连接密度电路板再度向多层板推进，由此也对钻针结构的设计提出更高的要求，需要的钻针直径趋小化，刃长趋长化，但是品质要求却不下降，无论是孔位精度还是孔壁质量只会要求越来越严。

故而，现有钻针结构已经不能够很好的满足印刷电路板生产的需求。由此，提供一种直径小且刃长长的钻针方案是本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

针对现有印刷电路板用微型钻针所存在的问题，需要一种新的微型钻针方案。

为此，本实用新型所要解决的问题是提供一种结构改良的钻针，以克服现有技术所存在的缺陷。

为了解决上述问题，本实用新型提供结构改良的钻针，其包括微型钻针本体和柄部，所述钻针本体有两个对称的主刀面和两个对称的辅刀面，及对应的两个螺旋排屑槽，所述主刀面的刃带外侧缘凹设有间隙，所述辅刀面边缘沿着螺旋排屑槽设有凹槽，所述两个螺旋排屑槽之间从平行同角度渐变为并行结构。

进一步的，所述钻针本体的外径为0.1-0.8mm，而由两个对称的主刀面和两个对称的辅刀面配合构成的刃长与钻针本体外径的比值在20～30之间。

进一步的，所述钻针主刀面与辅刀面形成的钻尖角度为90～120°。

进一步的，所述凹设间隙的深度占钻针外径的1～40％。

进一步的，所述辅刀面边缘的凹槽宽度占辅刀面长度的40％～80％，凹槽深度占辅刀面宽度的20％～80％，凹槽长度为0.1mm直至螺旋排屑槽的30％。

进一步的，所述钻针采用三段式心厚锥度形式，其中第一段为大心厚锥度形式，第二段心厚锥度较小，第三段采用大心厚形式。

本实用新型提供的微型钻针相对于现有钻针，其刃长直径比值高，且本钻针强度高、排屑顺畅、耐磨性好。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型实例提供的微型钻针侧面的结构示意图；

图2为本实用新型实例提供的微型钻针正面的结构示意图；。

图3为本实用新型实例提供的微型钻针的心厚锥度结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1和图2，其所示为本实例给出的多层线路板用微型钻针的结构示例。由图可知，本微型钻针100主要包括钻针柄部110和钻针本体120两部分。

本实例中钻针柄部110和钻针本体120之间分体设置，两者之间通过焊接结构连接成整体构成微型钻针100。