[实用新型]一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板有效

专利信息
申请号: 201820113439.9 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN207750846U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 秦胜妍 申请(专利权)人: 深圳市立洋光电子股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V7/04;F21V7/24;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/71;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 反射率 镜面铝基板 球形镜面 镜面铝 铝基板 芯片安装槽 固晶胶层 绝缘层 顶部安装 顶部设置 散热机构 散热性能 传统的 缝隙处 集成化 凸面镜 散热 狭缝 填充
【说明书】:

实用新型公开了一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板,包括铝基板,所述铝基板顶部的中央开设有芯片安装槽,所述芯片安装槽的底部安装有球形镜面铝,所述球形镜面铝的顶部设置有固晶胶层,所述固晶胶层的顶部安装有LED芯片,所述LED芯片之间的缝隙处安装有凸面镜面铝,所述LED芯片与球形镜面铝之间的狭缝处填充有过渡镜面铝。该用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板,通过设置多种不同形状和用途的镜面铝,对LED芯片由于缝隙带来的反射率低的损失进行弥补,从而提高了LED灯的反射率,并且该LED镜面铝基板采用了独立的散热机构,代替了传统的仅依靠绝缘层散热的弊端,大大提高了现有集成化铝基板的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及铝基板技术领域,具体为一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

随着科技的发展,电子产品的集成度越来越高,现有铝基板上一般都安装有多个LED芯片,多个LED芯片导致的问题就是,由于各个芯片之间的缝隙导致反射率降低,同时发热量大大增加,现有的铝基板已经满足不了散热要求。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板,解决了现有LED铝基板反射率低以及散热较差的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板,包括铝基板,所述铝基板顶部的中央开设有芯片安装槽,所述芯片安装槽的底部安装有球形镜面铝,所述球形镜面铝的顶部设置有固晶胶层,所述固晶胶层的顶部安装有LED芯片,所述LED芯片之间的缝隙处安装有凸面镜面铝,所述LED芯片与球形镜面铝之间的狭缝处填充有过渡镜面铝,所述球形镜面铝两侧的顶部均安装有反光层,所述铝基板的顶部安装有导电基板,所述导电基板的顶部粘合有涂胶基板,所述涂胶基板的一侧与反光层的一侧相互连接,所述铝基板的底部安装有绝缘导热层,所述铝基板的顶部开设有导热槽,所述球形镜面铝的底部粘贴有铜箔层,且铜箔层的底部延伸至导热槽内,所述固晶胶层的底部安装有导热极片,且导热极片的底部贯穿球形镜面铝并延伸至导热槽的内腔,所述导热槽内腔的底部安装有环氧树脂层,所述导热槽的底部卡接有第一吸热片,所述导热极片的底部与第一吸热片的顶部相连接,所述绝缘导热层的内腔设置有第二吸热片,所述第一吸热片与第二吸热片之间通过散热腔壳相互导通,所述第二吸热片的底部安装有散热片,且散热片的底部延伸至绝缘导热层的底部外。

优选的,所述散热片的内腔等距离插接有金属散热丝束。

优选的,所述散热片与绝缘导热层之间的贯穿处套接有防尘套。

优选的,所述导电基板顶部的两侧均安装有围坝,且围坝的高度低于涂胶基板的高度。

优选的,所述导电基板的顶部与涂胶基板底部的粘合处设置有绝缘垫,所述涂胶基板的顶部安装有保护膜。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板。具备以下有益效果:

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