[实用新型]基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片及其封装结构有效
| 申请号： | 201820113484.4 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207752230U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 沈文江;余晖俊;李帆雅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | G02B26/08 | 分类号： | G02B26/08 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 偏转 电磁原理 软磁薄膜 芯片 本实用新型 第二表面 第一表面 反射镜面 封装结构 电镀 驱动 微镜 转轴 镜面 背对设置 电感线圈 驱动电压 驱动方式 软磁材料 受力位置 通电线圈 转轴连接 最大饱和 磁力 驱动力 料层 磁场 施加 外部 配合 | ||
1.一种基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片，其特征在于：所述芯片具有一个以上的转轴、与所述转轴连接的框架，所述芯片具有背对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面形成有反射镜面，所述反射镜面能够以所述转轴为轴发生偏转，所述第二表面形成有软磁薄膜层，其至少能够与电感线圈配合为所述镜面偏转提供磁力。
2.根据权利要求1所述的基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片，其特征在于：所述软磁薄膜层包括镍层或铁镍合金层。
3.根据权利要求1所述的基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片，其特征在于：任一所述转轴至少分布于镜面两端，并经所述框架连接。
4.根据权利要求1所述的基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片，其特征在于：所述芯片设置有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴经第一框架连接，所述第二转轴经第二框架连接，所述第一框架和第一转轴设置于由第二框架和第二转轴围合形成的区域内；和/或，所述第一转轴的轴向方向与第二转轴的轴向方向交叉设置，所述第一转轴的轴向方向与第二转轴的轴向方向呈十字交叉设置。
5.一种基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片的封装结构，其特征在于包括权利要求1-4中任一项所述的基于电磁原理驱动的大尺寸MEMS微镜芯片，以及，
PCB板，其至少用以与连接电感线圈和外部电源，
封装底座，其至少用以固定电感线圈，
第一垫片，其至少用以为MEMS微镜芯片提供偏转空间，
和第二垫片，期至少用以固定所述MEMS微镜芯片。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述电感线圈设置于软磁薄膜层的正下方。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述封装底座上设置有电感线圈组，所述电感线圈组包括两个电感线圈，所述两个电感线圈所在轴线方向与芯片的转轴所在轴向方向垂直，所述电感线圈组与软磁薄膜层配合为所述芯片沿所述转轴偏转提供磁力。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述封装底座上设置有第一电感线圈组和第二电感线圈组，所述第一电感线圈组至少用以为所述芯片沿第一转轴偏转提供磁力，所述第二电感线圈组至少用以为所述芯片沿第二转轴偏转提供磁力。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述第二电感线圈组沿所述第一转轴的轴线方向设置于所述第一转轴外侧，所述第一电感线圈组沿所述第二转轴的轴线方向设置于所述第一转轴内侧。
10.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于：所述封装底座至少由非导磁材料制成。
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