[实用新型]扩片机有效
申请号: | 201820114127.X | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207690769U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 吴国华 | 申请(专利权)人: | 常州志得电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328 | 代理人: | 曹军 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶出块 下压模 上压模 液压缸 固定装置 安装腔 扩片 底板 本实用新型 驱动装置 出线孔 电加热丝 蛇形结构 外部连通 容置 压槽 | ||
1.一种扩片机,其特征在于:包括底板、固定装置、下压模、顶出块、液压缸、驱动装置和上压模,所述固定装置和液压缸设置于所述底板上,所述固定装置设置于所述液压缸的一侧,所述下压模的底部与所述液压缸相连,所述顶出块设置于所述下压模的顶部,且所述顶出块与所述下压模固定连接,所述上压模设置于所述下压模的正上方,所述驱动装置与所述上压模相连,所述上压模的底部设有用于容置所述顶出块的压槽;所述顶出块内设有相连的安装腔和出线孔,所述安装腔通过所述出线孔与外部连通,所述安装腔内设有蛇形结构的电加热丝。
2.根据权利要求1所述的扩片机,其特征在于:所述下压模的底部设有多个位于所述液压缸周侧的导向槽,多个导向槽内均设有导向杆,且所述导向杆固定在所述底板上。
3.根据权利要求1所述的扩片机,其特征在于:所述固定装置包括顶板、压板和固定杆,所述顶板设置在所述下压模的上方,且所述顶板与所述底板通过所述固定杆相连,所述固定杆位于所述下压模的一侧,所述压板设置于所述顶板上,且所述压板的一端与所述顶板相铰接,另一端通过卡扣装置与所述顶板相连,所述卡扣装置固定在所述压板的一端。
4.根据权利要求3所述的扩片机,其特征在于:所述顶板和所述压板上均设有大小相同、位置相对应的通孔,所述顶出块设置于所述顶板的通孔内,且所述顶出块的上端面与所述顶板的上端面齐平。
5.根据权利要求3所述的扩片机,其特征在于:所述卡扣装置包括卡套、伸缩板、弹簧和限位板,所述卡套固定在所述压板的端面上,所述伸缩板的上端设置于所述卡套内,下端连接有所述限位板,所述限位板与所述伸缩板相垂直,所述伸缩板的上端与所述卡套之间通过所述弹簧相连。
6.根据权利要求5所述的扩片机,其特征在于:所述伸缩板的一侧还设有按压板,所述按压板设置于所述卡套的下方。
7.根据权利要求3所述的扩片机,其特征在于:所述底板上设有多个螺纹安装孔,所述多个螺纹安装孔位于所述固定杆的外侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造