[实用新型]高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构有效

专利信息
申请号: 201820114291.0 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207845556U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 张强;邓坤胜;陈小飞 申请(专利权)人: 广东莱尔新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 梁永健
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 聚酰亚胺胶膜 高耐热 过渡层 无卤 聚酰亚胺薄膜层 无卤热熔胶 贴合连接 耐高温 胶层 室温状态 表面层
【说明书】:

高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构,从表面层至底层依次包括:聚酰亚胺薄膜层、胶层、过渡层、耐高温无卤热熔胶层;所述聚酰亚胺薄膜层与所述过渡层通过所述胶层贴合连接;所述耐高温无卤热熔胶层与所述过渡层贴合连接;本设计中高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构在140℃以内的环境下,其粘力性能仍然与室温状态下一致。

技术领域

实用新型涉及聚酰亚胺膜的技术领域,尤其涉及高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构。

背景技术

现有技术中使用PET生产的热熔胶膜产品在120℃以上的环境下,容易发生收缩严重的现象,影响产品的各种性能。除了涂料层的耐热性问题外,基材PET在较高温的情况下,也会发生收缩不良。

同时,由于国家对环保的重视,也转化为需求。市场上对无卤等对环境危害较少的产品需求量也愈来愈大。因此设计出一种无卤型胶膜的结构十分有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构,从表面层至底层依次包括:聚酰亚胺薄膜层、胶层、过渡层、耐高温无卤热熔胶层;所述聚酰亚胺薄膜层与所述过渡层通过所述胶层贴合连接;所述耐高温无卤热熔胶层与所述过渡层贴合连接。

更进一步说明,所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为10-40μm。

更进一步说明,所述胶层为聚酯胶层。

更进一步说明,所述胶层的厚度为1-6μm。

更进一步说明,所述过渡层为共聚聚酯层。

更进一步说明,所述过渡层的厚度为1-3μm。

更进一步说明,所述耐高温无卤热熔胶层的厚度为10-40μm。

本实用新型的有益效果:

1、本设计中高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构在140℃以内的环境下,其粘力性能仍然与室温状态下一致。

附图说明

图1是高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构图。

附图标记:

聚酰亚胺薄膜层1、胶层2、过渡层3、耐高温无卤热熔胶层4。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示,高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构,从表面层至底层依次包括:聚酰亚胺薄膜层1、胶层2、过渡层3、耐高温无卤热熔胶层4;所述聚酰亚胺薄膜层1与所述过渡层3通过所述胶层2贴合连接;所述耐高温无卤热熔胶层4与所述过渡层3贴合连接。

更进一步说明,聚酰亚胺薄膜层1的基材为带聚酰亚胺结构的聚合物,其材料具备了优越的刚性,非常适用于本设计中的基材;同时,本设计中所述聚酰亚胺薄膜层1具有耐高温的效果和优良的耐电性能。所述聚酰亚胺薄膜层1通过所述胶层2贴合至所述过渡层3,并由带耐高温的所述耐高温无卤热熔胶层4作为底层;所述耐高温无卤热熔胶层4的软化点的温度为70-90℃;其在70-90℃的温度下,会软化并具有高粘性,所述耐高温无卤热熔胶层4的底部与需要粘合的产品接触;并在温度冷却后,所述耐高温无卤热熔胶层4与产品的粘合关系固定。

本设计中高耐热无卤聚酰亚胺胶膜结构在140℃以内的环境下,其粘力性能仍然与室温状态下一致。

所述耐高温无卤热熔胶层4的成份中含氯和溴的总量不超过1500ppm。

更进一步说明,所述聚酰亚胺薄膜层1的厚度为10-40μm。

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