[实用新型]划片机有效

专利信息
申请号: 201820114495.4 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN207900896U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 闫娟 申请(专利权)人: 深圳市雅康诚科技发展有限公司
主分类号: B24B27/06 分类号: B24B27/06;B24B49/12;B24B41/06
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国;张珍珍
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 切割平台 读数头 底座 切割机构 驱动电机 划片机 本实用新型 平台机构 控制器 安装块 读取 可滑动地 装置连接 电连接 抵接 驱动 移动 加工
【权利要求书】:

1.一种划片机,其特征在于,包括底座、安装于底座的切割机构、平台机构及控制器,所述底座设有Y轴滑轨,所述平台机构包括可滑动地设于所述Y轴滑轨的切割平台装置、与所述切割平台装置连接的第一驱动电机、及Y轴编码器,所述Y轴编码器包括安装于所述切割平台装置的Y轴读数头和与所述Y轴读数头抵接的Y轴光栅尺,所述底座还凸设有Y轴光栅尺安装块,所述Y轴光栅尺设于所述Y轴光栅尺安装块,所述控制器与所述切割机构、第一驱动电机和Y轴读数头电连接,所述切割平台装置用于放置产品,所述第一驱动电机驱动所述切割平台装置沿所述Y轴滑轨移动,以带动所述Y轴读数头读取所述Y轴光栅尺的数据,且所述切割机构用于加工放置于所述切割平台装置的产品。

2.如权利要求1所述的划片机,其特征在于,所述切割平台装置包括Y轴滑座、设于所述Y轴滑座背向所述Y轴滑轨一侧的切割平台组件、及设于所述Y轴滑座和所述切割平台组件之间的转动台,所述Y轴滑座与所述Y轴滑轨滑动连接,所述切割平台组件与所述转动台转动连接,所述第一驱动电机与所述Y轴滑座连接,所述切割平台装置还包括设于所述Y轴滑座的Y轴读数头安装块,所述Y轴读数头设于所述Y轴读数头安装块,所述转动台与所述控制器电连接。

3.如权利要求2所述的划片机,其特征在于,所述切割平台组件包括与所述转动台转动连接的底板、设于底板背向所述转动台一侧的切割平台及邻近所述切割平台并设于所述底板的对刀组件,所述对刀组件与所述控制器电连接,所述对刀组件包括接触式对刀组件和/或非接触式对刀组件。

4.如权利要求3所述的划片机,其特征在于,所述切割平台组件还包括安装于所述底板上的修刀组件,所述修刀组件设于所述切割平台的周缘,并与所述对刀组件间隔设置;

且/或,所述切割平台组件还包括固设于所述底板上的若干料框固定块,若干料框固定块环绕设置于所述切割平台的周缘,并用于固定料框;

且/或,所述切割平台组件还包括固设于所述底板上的至少一料框定位块,所述料框定位块设于所述切割平台的周缘,并至少部分凸出于所述切割平台背离所述底板的表面,所述料框定位块用以与料框的定位插槽插接。

5.如权利要求3所述的划片机,其特征在于,所述切割平台为圆形切割平台或方形切割平台;且/或,所述切割平台为铝制切割平台或钢制切割平台或陶瓷切割平台。

6.如权利要求1至5中任一项所述的划片机,其特征在于,所述切割机构包括安装于所述底座的X轴驱动组件、可移动地设于X轴驱动组件的两个Z轴驱动组件、及与Z轴驱动组件连接的切割刀,所述切割刀位于所述Y轴滑轨上方,两个Z轴驱动组件其中之一设有防撞感应片,其中之另一设有防撞传感器,所述X轴驱动组件、Z轴驱动组件、防撞感应片及防撞传感器均与所述控制器电连接,所述X轴驱动组件带动两个Z轴驱动组件移动,以使所述切割刀对所述切割平台装置上的产品加工。

7.如权利要求6所述的划片机,其特征在于,所述X轴驱动组件包括设于所述底座的至少一X轴滑轨、可滑动地设于X轴滑轨的X轴滑座及与X轴滑座连接的X轴驱动电机,所述Z轴驱动组件设于所述X轴滑座背向所述X轴滑轨的一侧,所述X轴驱动电机与所述控制器电连接,所述X轴驱动电机驱动X轴滑座带动Z轴驱动组件沿所述X轴滑轨移动。

8.如权利要求7所述的划片机,其特征在于,所述X轴滑轨包括开设有安装孔的X轴导轨安装座、X轴导轨及偏心销,所述X轴导轨安装座通过所述偏心销与安装孔的配合与所述底座固定连接,所述X轴导轨固定于所述X轴导轨安装座背向所述底座的表面。

9.如权利要求7所述的划片机,其特征在于,每一Z轴驱动组件包括与X轴滑座连接的保护罩、设于保护罩的Z轴驱动电机、设于保护罩内的Z轴滑轨及与Z轴驱动电机连接的主轴,所述主轴连接所述切割刀,所述主轴可滑动地连接于所述Z轴滑轨,所述Z轴驱动电机与所述控制器电连接,所述Z轴驱动电机驱动所述主轴带动所述切割刀沿所述Z轴滑轨移动,所述防撞传感器/防撞感应片设于所述保护罩。

10.如权利要求1所述的划片机,其特征在于,所述划片机还包括水路集成模块,所述水路集成模块包括设于底座的收集壳体和罩盖于收集壳体的防水罩,所述收集壳体具有容纳腔,所述切割平台装置容纳于所述容纳腔内,并部分穿出所述防水罩,所述切割机构位于所述防水罩上方。

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