[实用新型]一种光伏模块引线框架

说明书

本实用新型属于光伏芯片封装技术领域，涉及一种光伏模块引线框架，其特征在于，包括六个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟依次连接，所述光伏模块单元包括用于焊接第一芯片的第一区域、用于焊接第二芯片和键合第一芯片的第二区域、用于焊接第三芯片和键合第二芯片的第三区域及用于键合第三芯片的第四区域，所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域间依次焊接，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片一侧均设有用于收纳焊锡锡膏的溢流槽；该引线框架将多个光伏模块引线框架并联设计，并增加溢流槽的设计，提高了产品质量和生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种光伏模块引线框架，属于光伏芯片封装技术领域。

背景技术

目前，光伏模块引线框架设计为单片框架设计，使用多个精密单冲模具来生产，一次只能生产一个光伏模块引线框架，生产效率低下，且各个区域间通过连接片6进行连接，连接片6焊接在铜支架上， 芯片焊接在连接片6上；

现有的光伏模块引线框架存在如下问题：

1:每个光伏模块单独制作，生产效率不高，产品稳定性不足；

2:芯片和铜支架之间使用连接片6连接，增加了生产工序，增加生产成本。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有光伏模块引线框架存在的问题，提供一种光伏模块引线框架，该引线框架将多个光伏模块引线框架并联设计，增加溢流槽的设计，提高产品质量，同时提高了生产效率。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：一种光伏模块引线框架，其特征在于，包括六个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟依次连接，所述光伏模块单元包括用于焊接第一芯片的第一区域、用于焊接第二芯片和键合第一芯片的第二区域、用于焊接第三芯片和键合第二芯片的第三区域及用于键合第三芯片的第四区域，所述第一区域、第二区域、第三区域和第四区域间依次焊接，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片一侧均设有用于收纳焊锡锡膏的溢流槽。

进一步地，所述第二区域包括第一键合区，所述第一芯片通过键合引线与第一键合区焊接，所述第三区域包括第二键合区，所述第二芯片通过键合引线与第二键合区焊接，所述第四区域包括第三键合区，所述第三芯片通过键合引线与第三键合区焊接。

进一步地，所述光伏模块引线框架包括若干个相互并联的光伏模块单元。

进一步地，所述光伏模块引线框架是采用高精度级进模具一次成型。

进一步地，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片分别焊接在第一区域、第二区域和第三区域的铜支架上。

与现有的光伏模块引线框架相比，本实用新型具有以下优点：

1）本实用新型的六个光伏模块单元并联设计，且采用高精度级进模具一次成型，成倍提高引线框架生产效率；

2）增加溢流槽的设计，提高产品质量；

3）与现有光伏模块相比，四个区域间的连接去除连接片，芯片直接固定在铜支架上，直接打线，节省成本，提高生产效率。

附图说明

图1为现有的光伏模块引线框架的结构示意图。

图2为本实用新型光伏模块引线框架的结构示意图。

附图标记说明：1-第一区域、11-第一芯片、2-第二区域、21-第二芯片、22-第一键合区、3-第三区域、31-第三芯片、32-第二键合区、4-第四区域、41-第三键合区、5-溢流槽、6-连接片、7-连襟。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。