[实用新型]基板处理装置

说明书

本实用新型的目的在于提供一种基板处理装置，其用于在依次进行多个基板处理工艺的腔室中在不混合的状态下依次供给利用于各个基板处理工艺的工艺流体并进行各个工艺。为此，本实用新型的基板处理装置包括：腔室，在腔室依次进行多个基板处理工艺；感知部，其测定腔室内部的流体的性质。

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置，更为详细地，涉及一种基板处理装置，其用于在依次进行多个基板处理工艺的腔室中防止利用于各个基板处理工艺的工艺流体的混合。

背景技术

通常，反复执行光刻(lithography)、蒸镀(Deposition)以及蚀刻(etching)、感光剂(Photoresist)的涂布(Coating)、显影(Develop)、清洗及干燥等的工艺来制造半导体元件。

其中，清洗及干燥工艺的反复执行尤其重要，这是因为在经过各个工艺期间会残留基板、金属杂质、有机物等。因为如上所述的污染物质对产品的收率及可靠性造成不良影响，所以每次完成各个工艺时都执行清洗及干燥工艺。

各个工艺利用符合各自目的的工艺流体来实现，并且因为要求符合各个工艺流体的工艺环境，所以通常将基板收容于密封的腔室内部来执行各个工艺。为此，基板处理装置可以包括设置有各个工艺所要求的适当环境的多个腔室。

与如上所述的基板处理装置相关的先行技术示出在韩国公开专利第10-2008-0062338号。

实用新型内容

本实用新型是为了对现有技术的基板处理装置进行补充而提出的，其目的在于提供一种基板处理装置，基板处理装置用于在不混合的状态下将利用于各个基板处理工艺的工艺流体依次供给到依次进行多个基板处理工艺的腔室并进行各个工艺。

为了实现所述目的，本实用新型的基板处理装置包括：腔室，在腔室依次进行多个基板处理工艺；感知部，其测定腔室内部的流体的性质。

本实用新型的基板处理装置包括用于执行多个基板处理工艺的一个以上的流体供给部和一个以上的供给调节部，并且对连接于各个流体供给部的各个供给调节部进行调节，从而可以通过供给线将各个工艺所需要的供给流体供给到腔室。

此外，在排气线设置有排出调节部，可以对腔室内部的流体排出进行调节。

此外，控制部以在感知部测定的测定值为基准来判断各个基板处理工艺的进行程度，并且通过供给调节部和排出调节部来对流体进行调节，并且可以防止利用于多个基板处理工艺的供给流体在腔室内部混合。

根据本实用新型的基础处理装置，可以提供一种基板处理装置，其用于在依次进行多个基板处理工艺的腔室中在不混合的状态下依次供给利用于各个基板处理工艺的工艺流体并进行各个工艺。

附图说明

图1是根据本实用新型的基板处理装置的概略构成图。

图2是根据本实用新型的基板处理装置的基板处理方法的顺序图。

图3是通过本实用新型的基板处理装置来进行蚀刻及冲洗和清洗工艺的基板处理方法的顺序图。

图4是通过本实用新型的基板处理装置来进行薄膜及冲洗和清洗工艺的基板处理方法的顺序图。

具体实施方式

以下，参照附图，对针对本实用新型的优选实施例的构成及作用进行如下详细说明。

如图1所示，根据本实用新型的一个实施例的基板处理装置包括：腔室100，其收容有基板W并进行基板处理工艺；感知部10、10-1、10-2，其测定所述腔室内部的流体的性质。

在所述腔室100依次进行多个基板处理工艺。若在一个腔室100进行多个基板处理工艺，则可以防止在基板W的移动中发生的污染，并且可以节约多个腔室和移送装置所占据的空间。