[实用新型]侧面灌封的电子器件拆解装置

说明书

本实用新型公开了一种侧面灌封的电子器件拆解装置，包括支撑座、设置在所述支撑座上的用于电子器件定位其中的固定结构、设置在所述支撑座上的用于将所述电子器件内部模块推出的推动机构、以及与所述推动机构电连接的控制单元；所述固定结构和推动机构在所述支撑座上相对设置。本实用新型实现了机械拆解侧面灌封电子器件代替手工拆解，将手工拆解时间由至少15分钟/台降低至10秒钟左右/台，避免其中PCB元件损坏，有效的提升了作业效率和品质。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种侧面灌封的电子器件拆解装置。

背景技术

侧面灌封的电源器件在返修时，需要拆解分析，将其中的元件从桶式外壳内取出。而由于外壳内部被灌封胶填满，常规拆解的方式是打开外壳侧盖，使用螺丝刀等工具把灌封胶拆解，在拆解过程中，对元件及外壳的损伤很大，且手工拆解效率低下，品质隐患严重。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种提升电子器件拆解效率和品质的侧面灌封的电子器件拆解装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种侧面灌封的电子器件拆解装置，包括支撑座、设置在所述支撑座上的用于电子器件定位其中的固定结构、设置在所述支撑座上的用于将所述电子器件内部模块推出的推动机构、以及与所述推动机构电连接的控制单元；所述固定结构和推动机构在所述支撑座上相对设置。

优选地，所述固定结构包括固定槽，所述固定槽对应所述电子器件的外壳形状设置在所述支撑座顶面上。

优选地，所述固定结构还包括设置在所述支撑座顶面上的连接槽；所述连接槽位于所述固定槽远离所述推动机构的一侧并与所述固定槽相连通。

优选地，所述连接槽的宽度、深度分别小于所述固定槽的宽度、深度。

优选地，所述连接槽和固定槽的相接处形成与所述电子器件一端相抵接、限制所述电子器件外壳移动的限位台阶。

优选地，所述固定结构包括对应所述电子器件相对两端设置在所述支撑座顶面上的定位块，所述定位块之间围出一个供所述电子器件容置其中定位槽。

优选地，所述推动机构包括气缸、设置在所述气缸的活塞端部上的推块；所述活塞的伸缩方向与所述固定结构在一直线上，所述推块随所述活塞伸缩可来回移动进出所述电子器件的外壳。

优选地，所述推块为多边形块状结构。

优选地，所述控制单元设置在所述支撑座内部。

优选地，所述支撑座上设有与所述控制单元电连接的开关键。

本实用新型的有益效果：实现了机械拆解侧面灌封电子器件代替手工拆解，将手工拆解时间由至少15分钟/台降低至10秒钟左右/台，避免其中PCB元件损坏，有效的提升了作业效率和品质。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的电子器件拆解装置的结构示意图；

图2是图1所示拆解装置的爆炸图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、2所示，本实用新型一实施例的侧面灌封的电子器件拆解装置，包括支撑座10、固定结构20、推动机构30以及控制单元(未图示)。其中，固定结构20设置在支撑座10上，并与固定结构20相对设置，用于将电子器件40定位其中，限制电子器件40的移动。控制单元与推动机构电连接，控制推动机构的启停。