[实用新型]一种NMOS管保护电路及其芯片有效

专利信息
申请号: 201820119984.9 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN208226981U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 吴孝嘉;王燕晖;李科举 申请(专利权)人: 深圳市富满电子集团股份有限公司
主分类号: H03K17/567 分类号: H03K17/567
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 温玉珍
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 本实用新型 电路 漏极 源极 芯片 生产
【说明书】:

本实用新型提供一种NMOS管保护电路,包括:NMOS管NM0、NMOS管NM3、第一ESD保护模块和第二ESD保护模块,所述NMOS管NM0的漏极与所述NMOS管NM3的漏极相连接,所述NMOS管NM0的源极和栅极分别与所述第一ESD保护模块相连接,所述NMOS管NM3的源极和栅极分别与所述第二ESD保护模块相连接。本实用新型通过对NMOS管NM0增加了第一ESD保护模块,对NMOS管NM3增加了第二ESD保护模块,进而加强了NMOS管NM0和NMOS管NM3的栅极的ESD保护性能,加强包括该NMOS管保护电路的NMOS管芯片的ESD保护性能,满足生产的需求,成本低且性能优。

技术领域

本实用新型涉及一种保护电路,尤其涉及一种NMOS管保护电路,并涉及包括了该NMOS管保护电路的NMOS管芯片。

背景技术

目前市面上的独立MOS芯片大多采用VDMOS的结构,VDMOS是垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管,即为纵向结构,VNMOS管的Source端(源极)在顶面,而Drain(漏极)在底面,工作时电流会由上而下的流动,VNMOS的沟道为Gate Oxide(栅氧化层)下方的P-区域,所以VDMOS的沟道长度是由扩散控制的,导致沟道长度芯片间差异较大,从而导致NMOS管的开启电压偏差较大(-1.5V~-3V间变化)。

这种VDMOS兼有双极晶体管和普通MOS器件的优点,无论是开关应用还是线性应用,VDMOS都是理想的功率器件;但是VDMOS管的gate端(栅极)的ESD性能较差,容易损坏。VDMOS的特点有:接近无限大的静态输入阻抗特性,非常快的开关时间,导通电阻正温度系数,近似常数的跨导,高dV/dt;因此,能够广泛应用于电池保护,电子开关或功率管理等场合。而随着锂电池的迅猛发展,使锂电保护电路需求剧增,其中双通道NMOS管的8205芯片在锂电保护上更是得到广泛的应用。

其中,NMOS的8205芯片的主要参数有VDS耐压达到20V,开启电压Vgs(th)在1.5V到3V范围内,导通阻抗Rdson在20m欧左右。早期8205芯片是一款通用型NMOS,目前大都应用在锂电管理上,锂电池电压为大多在2.7-4.2v间,而8205芯片的20V耐压远大于其工作电压。根据2*VDD经验,8205芯片的耐压大于8.4V已经可以满足要求;而目前常用的5V CMOS工艺的NMOS管耐压一般大于11V,大于锂电电池耐压需求,因此,现在的不能NMOS管完全满足生产的需求,同时,也得不到很好的ESD保护。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够改善NMOS管栅极的ESD性能的NMOS管保护电路,并进一步地将NMOS管优化为横向NMOS管,以达到优化NMOS管芯片,降低成本和保证产能供应等目的。

对此,本实用新型提供一种NMOS管保护电路,包括:NMOS管NM0、NMOS管NM3、第一ESD保护模块和第二ESD保护模块,所述NMOS管NM0的漏极与所述NMOS管NM3的漏极相连接,所述NMOS管NM0的源极和栅极分别与所述第一ESD保护模块相连接,所述NMOS管NM3的源极和栅极分别与所述第二ESD保护模块相连接。

本实用新型的进一步改进在于,所述第一ESD保护模块包括NMOS管NM1、NMOS管NM2和NMOS管NM6,所述NMOS管NM1的源极和所述NMOS管NM2的源极相连接,所述NMOS管NM1的漏极与所述NMOS管NM0的栅极相连接,所述NMOS管NM2的漏极与所述NMOS管NM0的源极相连接,所述NMOS管NM1的栅极和所述NMOS管NM2的栅极连接至所述NMOS管NM6的漏极,所述NMOS管NM6的栅极和源极均连接至晶圆衬底;所述NMOS管NM1的源极、所述NMOS管NM2的源极、所述NMOS管NM1的栅极、所述NMOS管NM2的栅极以及所述NMOS管NM6的漏极均连接在一起。

本实用新型的进一步改进在于,所述NMOS管NM0包括寄生二极管D0,所述寄生二极管D0的阳极连接至所述NMOS管NM0的源极,所述寄生二极管D0的阴极连接至所述NMOS管NM0的漏极。

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