[实用新型]一种微带环行器的SMT表贴结构

说明书

本实用新型公开了一种微带环行器的SMT表贴结构，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片，实现了微带环行器安装成本较低，易于加工的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及微带环形器和微带隔离器研究领域，具体地，涉及一种微带环行器的SMT表贴结构。

背景技术

常规微带环行器如图1所示，通常是在铁氧体基片的背面(接地面)整面金属化，再在表面制作微带电路的方式，微带环行器的输入端和输出端(三个端口)分别为两(三)条微带线。在使用这种微带环行器的时候，安装工艺常采用金丝键合的方式，这种安装方式必需要有相应的金丝键合机。也有采用引线拱桥形的焊接的方式，而焊接时局部的高温很容易使铁氧体基片破裂或是焊点处的微带线溶化。

实用新型内容

本实用新型提供了一种微带环行器的SMT表贴结构，解决了现有的微带环行器的不足，实现了微带环行器安装成本较低，易于加工的技术效果。

为实现上述实用新型目的，本申请提供了一种微带环行器的SMT表贴结构，所述结构包括：

铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片。

其中，陶瓷片固定在铁氧体基片正面中部。

其中，铁氧体基片背面为金属化接地面。

其中，铁氧体基片背面设有焊接端口。

其中，铁氧体侧面设有金属化半过孔。

本实用新型将采用侧面半过孔的方式，将微带环行器的端口从正面引到接地(底面)。在需要安装隔离器的电路板上，做出相对应的电路，与微带环行器背面的端口相对应的焊接端口即可。安装微带环行器的时候，只需要在电路板端口，接地面等相对应的位置，涂上焊膏，放置在加热平台上加热(或是过回流焊)，当温度达到焊膏的溶点时，环行器即可安装好。本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

不需要昂贵金丝键合机这些专业的装配设备。器件整体加热避免了上述的局部加热所造成的影响。大批量生产时，过回流焊提高了生产效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定；

图1是现有微带环行器的俯视图；

图2是现有微带环行器的侧视图；

图3是本申请中微带环行器的SMT表贴结构的俯视图；

图4是本申请中微带环行器的SMT表贴结构的侧视图；

图5是本申请中微带环行器的SMT表贴结构的后视图；

其中，1-铁氧体基片，2-微带电路，3-背面金属化层，4-陶瓷片，5-永磁体，6-温度补偿片，7-接地面端口，8-接地面，9-金属化的半过孔。

具体实施方式

本实用新型提供了一种微带环行器的SMT表贴结构，解决了现有的微带环行器的不足，实现了微带环行器安装成本较低，易于加工的技术效果。