[实用新型]一种多压模尺寸压模头装置

说明书

本实用新型公开了一种多压模尺寸压模头装置，包括压模头本体，包括一压模框架，所述压模框架设置与所述压模头本体尺寸一致的内框，所述压模头本体固定放置在所述内框上。其中，所述压模头本体的每一侧面设置有弹簧按压块，所述压模框架的侧边设置有对应的卡紧通孔。本实用新型通过设置压模框架，一个压模头可以套用在不同外框尺寸的压模框架上使用，满足一系列尺寸的压模头的使用，仅需一个固定尺寸的压模头，降低使用成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及的是一种多压模尺寸压模头装置。

背景技术

现有半导体封装使用粘片压模头，将融化的焊锡丝压平，以便于将芯片放平整并不易在芯片底部形成焊锡缺失或空洞。

每一个压模头固定长宽边长，一系列产品需要准备一系列尺寸的压模头。由于压模头工作温度在380～400摄氏度，且表面不能粘焊锡，因此价格比较高，为提高粘片质量更换成本比较大。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种使用一个固定尺寸的压模头，即可满足一系列尺寸的压模头的使用，使用成本较低的多压模尺寸压模头装置。

本实用新型的技术方案如下：一种多压模尺寸压模头装置，包括压模头本体，包括一压模框架，所述压模框架设置与所述压模头本体尺寸一致的内框，所述压模头本体固定放置在所述内框上。其中，所述压模头本体的每一侧面设置有弹簧按压块，所述压模框架的侧边设置有对应的卡紧通孔。

应用上述技术方案，所述的多压模尺寸压模头装置中，所述所述压模头本体的尺寸为2*2mm。

应用各个上述技术方案，所述的多压模尺寸压模头装置中，所述压模框架的内框尺寸为2*2mm，所述压模框架的外框尺寸为3*4mm或5*5mm。

应用各个上述技术方案，所述的多压模尺寸压模头装置中，所述压模头本体包括模头本体和模头内腔，所述模头内腔包括一方形压模槽体，所述方形压模槽体内设置有一方形压模子槽、四个直线导流槽和四个排气槽；其中，四个直线导流槽分别从所述方形压模子槽的四个角引出并延伸至所述方形压模槽体对应的四个角上；四个排气槽分别设置所述方形压模槽体底部的四个侧边上。

采用上述方案，本实用新型通过设置压模框架，一个压模头可以套用在不同外框尺寸的压模框架上使用，满足一系列尺寸的压模头的使用，仅需一个固定尺寸的压模头，降低使用成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中压模头本体的结构图示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

本实施例提供了一种多压模尺寸压模头装置，如图1所示，多压模尺寸压模头装置包括压模头本体102和一压模框架101，其中，所述压模框架102设置与所述压模头本体尺寸一致的内框103，所述压模头本体102固定放置在所述内框103上。

其中，所述压模头本体102的每一侧面设置有弹簧按压块，具体为，压模头本体102的每一侧面设置一凹槽，凹槽内放置一弹簧，弹簧与弹簧按压块固定连接，并且，所述压模框架101的侧边设置有对应的卡紧通孔，如此，在将压模头本体102放入压模框架101的内框103时，通过按压弹簧按压块，将弹簧按压块卡入对应的卡紧通孔内，从而使压模头本体102和一压模框架101相互卡紧固定放置。

或者，将所述所述压模头本体的尺寸为2*2mm，所述压模框架的内框103尺寸为2*2mm，所述压模框架的外框104尺寸为3*4mm或5*5mm。