[实用新型]一种铝线焊线劈刀机构有效
申请号: | 201820123410.9 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN207705149U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 李学搏;汤为 | 申请(专利权)人: | 深圳市钜沣泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝线 劈刀 卡线夹子 导线孔 嵌入凹槽 焊线 本实用新型 刀刃侧边 劈刀机构 主体侧面 开孔 刀刃 嵌入 焊点 侧面设置 固定的 延伸 放入 夹住 劈开 焊接 | ||
本实用新型公开了一种铝线焊线劈刀机构,包括劈刀主体和劈刀刀刃,所述劈刀主体上设置有一铝线导线孔;铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔,并延伸至所述劈刀刀刃侧边;还设置有一卡线夹子,所述劈刀主体的侧面设置有卡线夹子嵌入凹槽,所述卡线夹子嵌入放置在所述卡线夹子嵌入凹槽内。本实用新型通过在劈刀主体上设置有一铝线导线孔,使铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔,并延伸至所述劈刀刀刃侧边,方便铝线的导入和放置的同时,又不影响焊线作业,通过卡线夹子夹住铝线,并将卡线夹子嵌入放入卡线夹子嵌入凹槽内进行固定后,再通过劈刀刀刃将铝线劈开进行焊接,卡线夹子对铝线起到定点固定的作用,可以提高焊点质量,结构简单,使用成本较低。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备领域,尤其涉及的是一种铝线焊线劈刀机构。
背景技术
现有铝线焊线用劈刀(bonding tool),采用劈刀和专用的导线器一起组成焊线机构。劈刀起到焊铝线的作用,导线器起到将铝线导入到劈刀下方的作用。
目前用的焊线机构由两个部件组成,两个部件都属于消耗型配件,更换造成成本比较高。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种仅使用劈刀即可以实现铝线的导线和固定,结构简单,使用成本较低的铝线焊线劈刀机构。
本实用新型的技术方案如下:一种铝线焊线劈刀机构,包括劈刀主体和劈刀刀刃,所述劈刀主体上设置有一铝线导线孔;所述铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔,并延伸至所述劈刀刀刃侧边;并且,还设置有一卡线夹子,所述劈刀主体的侧面设置有卡线夹子嵌入凹槽,所述卡线夹子嵌入放置在所述卡线夹子嵌入凹槽内。
应用于上述技术方案,所述的铝线焊线劈刀机构中,所述铝线导线孔的直径大于铝线直径的2倍。
采用上述方案,本实用新型通过在劈刀主体上设置有一铝线导线孔,使铝线导线孔从劈刀主体侧面开孔,并延伸至所述劈刀刀刃侧边,方便铝线的导入和放置的同时,又不影响焊线作业,通过卡线夹子夹住铝线,并将卡线夹子嵌入放入卡线夹子嵌入凹槽内进行固定后,再通过劈刀刀刃将铝线劈开进行焊接,卡线夹子对铝线起到定点固定的作用,可以提高焊点质量,结构简单,使用成本较低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种铝线焊线劈刀机构,如图1所示,铝线焊线劈刀机构包括劈刀主体101和劈刀刀刃102,其中,在所述劈刀主体上设置有一铝线导线孔103;所述铝线导线孔103从劈刀主体的侧面104开孔,并延伸至所述劈刀刀刃102的侧边;如此,通过在劈刀主体的侧面104开孔,方便铝线106的导入和放置的同时,又不影响焊线作业。
并且,还设置有一卡线夹子105,所述劈刀主体101的侧面设置有卡线夹子嵌入凹槽107,所述卡线夹子105嵌入放置在所述卡线夹子嵌入凹槽107内,在使用时,先将铝线放入铝线导线孔,并从劈刀刀刃侧边引出,调整好铝线长度后,通过卡线夹子夹住铝线,并将卡线夹子嵌入放入卡线夹子嵌入凹槽内进行固定后,再通过劈刀刀刃将铝线劈开进行焊接,卡线夹子对铝线起到定点固定的作用,可以提高焊点质量,卡线夹子不使用时,也可以放置在卡线夹子嵌入凹槽内。
优选地,所述铝线导线孔的直径大于铝线直径的2倍,如此设置,可以更加方便铝线的放入和取出,操作效率高。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造